[发明专利]冲击吸收粘合片

权利要求书

1.一种冲击吸收粘合片，其特征在于，其具有至少1层粘合剂层，

因针对所述粘合剂层的下述条件的热机械分析(TMA)而形成的下陷深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(下陷深度/厚度×100)为10％以上，

·热机械分析(TMA)

探针直径：1.0mm

模式：针入模式

压入载荷：0.05N

测定气氛温度：-40℃

压入负荷时间：20分钟。

2.根据权利要求1所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层在常温下的探针粘性值为10N/cm²以上且42N/cm²以下。

3.根据权利要求1或2所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层在频率100kHz、25℃下的储能模量(Pa)的常用对数(Log₁₀G')为7.5以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层在频率100kHz、25℃下的损耗系数(tanδ)为0.8以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层对不锈钢的常温下的粘合力(所述粘合剂层由辐射线固化性粘合剂形成时为辐射线固化后的粘合力)为0.01N/20mm以上且4.2N/20mm以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层对不锈钢的常温下的粘合力(所述粘合剂层由辐射线固化性粘合剂形成时为辐射线固化后的粘合力)为1N/20mm以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层由辐射线固化性粘合剂形成。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为1μm以上且200μm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述粘合剂层由丙烯酸系粘合剂形成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的冲击吸收粘合片，其中，所述冲击吸收粘合片具有至少1层基材。

11.根据权利要求10所述的冲击吸收粘合片，其中，所述基材由聚酯薄膜形成。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的冲击吸收粘合片，其用于以所述粘合剂层接收配置于临时固定材料上的电子部件。

13.根据权利要求12所述的冲击吸收粘合片，其中，所述临时固定材料的配置有电子部件的面与所述冲击吸收粘合片的粘合剂层的粘合面相对且设有间隙地配置。

14.一种电子部件的加工方法，其特征在于，其包括以具有至少1层粘合剂层的冲击吸收粘合片的所述粘合剂层的粘合面接收配置于临时固定材料上的电子部件的工序，所述粘合层的、由下述条件的热机械分析(TMA)形成的下陷深度相对于所述粘合剂层的厚度的比例(下陷深度/厚度×100)为10％以上，

·热机械分析(TMA)

探针直径：1.0mm

模式：针入模式

压入载荷：0.05N

测定气氛温度：-40℃

压入负荷时间：20分钟。

15.根据权利要求14所述的电子部件的加工方法，其中，在临时固定材料上配置有电子部件的面与所述冲击吸收粘合片的粘合剂层的粘合面相对且设有间隙地配置。

16.根据权利要求14或15所述的电子部件的加工方法，其包括将所述冲击吸收粘合片上的电子部件配置到其它粘合片或其它基板上的工序；和，从所述冲击吸收粘合片的粘合剂层的粘合面上剥离电子部件的工序。