[发明专利]用于差分总线系统的传输装置在审
申请号: | 202180087627.3 | 申请日: | 2021-10-06 |
公开(公告)号: | CN116671074A | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | S·沃克尔;S·施特格曼 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H04L25/08 | 分类号: | H04L25/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 韩瑞;后云钟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 总线 系统 传输 装置 | ||
1.用于差分总线系统(10)的传输装置(100;100a),传输装置带有用于与差分总线系统(10)的传输介质(12)、例如与差分总线线路(12a、12b)连接的第一总线接头(101)和第二总线接头(102),并且带有能与和/或与第一总线接头(101)和第二总线接头(102)连接的发射装置(110;110a;110b),进一步具有阻抗匹配电路(120;120a;120b),阻抗匹配电路构造用于,影响在第一总线接头(101)和/或第二总线接头(102)处的阻抗(Z1、Z2)。
2.根据权利要求1所述的传输装置(100),其中,所述阻抗匹配电路(120)构造用于,这样来影响在所述第一总线接头(101)和/或所述第二总线接头(102)处的阻抗,使得在所述第一总线接头(101)处的阻抗(Z1)与在所述第二总线接头(102)处的阻抗(Z2)最大偏离了一个能预定的差值。
3.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述阻抗匹配电路(120)具有至少一个有源的半导体元件(122)。
4.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述阻抗匹配电路(120)具有第一有源的半导体元件(122a)和第二有源的半导体元件(122b),其中,第一有源的半导体元件(122a)能与和/或与所述第一总线接头(101)连接,其中,第二有源的半导体元件(122b)能与和/或与所述第二总线接头(102)连接。
5.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述阻抗匹配电路(120)具有至少一个电路部件(SK1;SK2),电路部件是所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1;TE2)的模拟。
6.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述阻抗匹配电路(120)具有至少一个电路部件(SK1;SK2),电路部件是所述发射装置(110)的完整的模拟。
7.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述至少一个电路部件(SK1)具有由第一二极管(D1′)和第一晶体管(T1′)和第二晶体管(T2′)构成的串联电路。
8.根据权利要求7所述的传输装置(100),其中,a)所述至少一个电路部件(SK1)的第一二极管(D1′)与所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第一二极管(D1)对应、例如对应所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第一二极管(D1)的一种类型,和/或,其中,b)所述至少一个电路部件(SK1)的第一晶体管(T1′)与所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第一晶体管(T1)对应,例如对应所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第一晶体管(T1)的一种类型,和/或,其中,c)所述至少一个电路部件(SK1)的第二晶体管(T2′)与所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第二晶体管(T2)对应,例如对应所述发射装置(110)的至少一个部分(TE1)的第二晶体管(T2)的一种类型。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,设有接收装置(130)。
10.根据前述权利要求中至少一项所述的传输装置(100),其中,所述总线系统(10)具有下列类型之一:CAN、CAN-FD、CAN-FD-SIC、CAN-XL、LVDS、10BASE-T1S。
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