[发明专利]半导体封装体以及半导体电子装置

权利要求书

1.一种半导体封装体，具备：

绝缘基板，具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面；

一对第1电极，沿着所述第1面的一边并排；

一对差动线路，与所述一对第1电极分别电连接并传输信号；和

接地用导体，

所述绝缘基板具有：第1槽，位于所述第1面，在所述一对第1电极之间伸长，

所述一对差动线路分别包含：

第1信号线路，位于所述绝缘基板的内部，沿着所述第1面伸长；

第2信号线路，位于所述第2面；

第1连接导体，在所述绝缘基板的内部将所述第1电极和所述第1信号线路电连接；和

第2连接导体，在所述绝缘基板的内部位于所述第1信号线路与所述第2信号线路之间，

所述接地用导体包含：

第1接地面，位于所述第1面；

第1槽内接地面，位于所述第1槽的底面；

第2接地面，在与所述第1面之间夹着所述第1信号线路而位于所述绝缘基板的内部；和

接地用连接导体，在所述绝缘基板的内部沿着所述第2连接导体设置，

所述接地用连接导体的一部分位于所述第2连接导体的周围，和所述第2连接导体一起形成同轴构造，

所述第1信号线路在与所述第1接地面以及所述第2接地面对置的范围形成带状线构造，

在所述第1面的平面透视下，包含所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的端部的所述第1面的位置是没有所述第1接地面的间隙区域。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，

在所述第1面的俯视观察下，所述第1槽内接地面的距所述一边最远的位置位于比所述第1电极的距所述一边最远的位置更靠近所述一边的位置。

3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其中，

所述第1槽具有：

基部；和

突起部，位于该第1槽的与所述一边的一侧相反的另一端一侧，与所述第1槽所伸长的方向垂直的宽度比所述基部窄。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体封装体，其中，

所述第1信号线路的与所述第1连接导体的接点的相反的一侧的第1端部和所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的第2端部直接相连。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体封装体，其中，

所述第1信号线路在所述第1面的平面透视下与所述间隙区域不同的不与所述第1接地面重叠的范围，具有与该第1信号线路的延伸方向垂直的线宽局部较宽的宽幅部。

6.根据权利要求5所述的半导体封装体，其中，

所述宽幅部遍及所述第1信号线路与所述第1连接导体连接的位置、和所述第1面的平面透视下所述第1信号线路与所述第1接地面重叠的范围的边界之间的整体而伸长。

7.根据权利要求5或6所述的半导体封装体，其中，

所述宽幅部在所述第1面的平面透视下，向与所述第1槽相反的一侧扩展宽度。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体封装体，其中，

所述第1信号线路的与所述第1连接导体的接点的相反的一侧的第1端部位于比所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的第2端部更靠近所述第1面且所述第1面的平面透视下更靠近所述第1连接导体的位置，所述第1端部与所述第2端部之间经由与所述第1连接导体平行的第3连接导体和与所述第1信号线路平行的第3信号线路而连椁。

9.根据权利要求8所述的半导体封装体，其中，

一端彼此相连的所述第3连接导体与所述第3信号线路的组多组串联相连，

所述第3连接导体的长度相对于所述第3信号线路的长度的比大于所述第1连接导体的长度相对于所述第1信号线路的长度的比，且越是靠近所述第2端部的组越大。