[发明专利]半导体封装体以及半导体电子装置

说明书

半导体封装体包含：绝缘基板(11)；一对信号电极(121)；与信号电极(121)分别连接的一对差动线路(14)；和接地用导体。差动线路(14)分别包含：第1信号线路(142)、第2信号线路(144)、第1过孔导体(141)和第2过孔导体(143)。接地用导体包含：接地面(11g)；在与接地面(11g)之间夹着第1信号线路(142)并形成带状线构造的接地面(15g)；和沿着第2过孔导体设置并形成同轴构造的接地用过孔导体(145)。在第1面的平面透视下，具有包含第2端部(143c)的接地面(11g)的面上的位置是间隙区域(11f)。

技术领域

本公开涉及半导体封装体以及半导体电子装置。

背景技术

在半导体封装体中，在信号端子与位于封装体的内部空间的电子部件之间收发的信号经由该封装体的信号线路以及贯通导体(过孔导体)等信号路径来传输。在JP特开2020-53533号公报中公开了如下技术：在传输差动信号的一对信号线路所涉及的电极导体间的绝缘基板具有缺口，通过将该缺口的底面也设为接地面的构造，来在信号线路间减少1-60GHz频带的高频信号的干涉导致的串扰。

发明内容

用于解决课题的手段

本公开的一个方式是一种半导体封装体，具备：

绝缘基板，具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面；

一对第1电极，沿着所述第1面的一边并排；

一对差动线路，与所述一对第1电极分别电连接并传输信号；和

接地用导体，

所述绝缘基板具有：第1槽，位于所述第1面，在所述一对第1电极之间伸长，

所述一对差动线路分别包含：

第1信号线路，位于所述绝缘基板的内部，沿着所述第1面伸长；

第2信号线路，位于所述第2面；

第1连接导体，在所述绝缘基板的内部将所述第1电极和所述第1信号线路电连接；和

第2连接导体，在所述绝缘基板的内部位于所述第1信号线路与所述第2信号线路之间，

所述接地用导体包含：

第1接地面，位于所述第1面；

第1槽内接地面，位于所述第1槽的底面；

第2接地面，在与所述第1面之间夹着所述第1信号线路而位于所述绝缘基板的内部；和

接地用连接导体，在所述绝缘基板的内部沿着所述第2连接导体设置，

所述接地用连接导体的一部分位于所述第2连接导体的周围，和所述第2连接导体一起形成同轴构造，

所述第1信号线路在与所述第1接地面以及所述第2接地面对置的范围形成带状线构造，

在所述第1面的平面透视下，包含所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的端部的所述第1面的位置是没有所述第1接地面的间隙区域。

附图说明

图1是在拆下上盖的状态下观察本实施方式的半导体电子装置的整体立体图。

图2是表示半导体电子装置的第1面的底视图。

图3A是将第1面的一部分放大来详细表示的图。

图3B是将第1面的一部分放大来详细表示的底视图。

图4是表示包含布线基板的1个信号电极的截面的图。

图5A是布线基板的切片截面图。