[发明专利]研磨垫在审
| 申请号： | 202180088296.5 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116669903A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 木下修;庄司和夫 | 申请（专利权）人： | 美国环球光学有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.研磨垫，其由包含大致球状的气泡的发泡体构成，所述研磨垫的特征在于，
将垫构成材料的密度设为DMg/cm3时，本研磨垫的密度在0.36DM以上0.70DM以下的范围内，形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口部直径的偏差(标准偏差σ1)被调整为45μm以下。
2.如权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，将形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口所包围的部分的面积进行圆形近似时的直径的偏差(标准偏差σ2)被调整为35μm以下。
3.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述发泡体由聚氨基甲酸酯发泡体构成。
4.如权利要求2所述的研磨垫，其中，所述发泡体由聚氨基甲酸酯发泡体构成。
5.如权利要求3所述的研磨垫，其中，所述氨基甲酸酯发泡体的平均气泡直径不超过150μm。
6.如权利要求4所述的研磨垫，其中，所述氨基甲酸酯发泡体的平均气泡直径不超过150μm。
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