[发明专利]研磨垫

说明书

提供能够稳定地实现制品规格变得严格的研磨对象物的要求·精加工品质的研磨垫。由包含大致球状的气泡的发泡体构成的研磨垫，其特征在于，将垫构成材料的密度设为DMg/cmsupgt;3/supgt;时，本研磨垫的密度在0.36DM以上0.70DM以下的范围内，形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口部直径的偏差(标准偏差σ1)被调整为45μm以下，将形成于研磨垫的表面的、基于气泡的开口所包围的部分的面积进行圆形近似时的直径的偏差(标准偏差σ2)被调整为35μm以下，发泡体中包含的气泡是独立气泡或是连续气泡均可。

技术领域

本发明涉及研磨垫。特别是涉及研磨半导体晶片等的研磨垫。

背景技术

通常，使用具有气泡直径为1μm～5mm(平均气泡直径为10μm～200μm)的气泡的研磨垫和研磨液(游离磨粒)对半导体设备、硬盘、液晶显示器用玻璃等研磨对象物的表面进行研磨。

在研磨加工中，在要求研磨对象物的平坦性的同时，还要求其表面的精加工。为了将研磨对象物精加工成平坦，使用所谓硬的研磨垫是有效的，但若使用硬的垫，则存在研磨对象物表面的伤痕、划痕增加的倾向，难以得到所需的表面精加工。

在以往技术中，提出了实施组合了重视平坦性的研磨步骤和重视表面的精加工的步骤的多阶段的研磨的方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-55362

专利文献2：日本专利第6235247号

发明内容

发明所要解决的课题

在多阶段的研磨中，若将重点过度地侧重于平坦性，则会使表面的精加工极端地变差，因此需要长时间实施用于改善表面品质的步骤。

另一方面，由于用于改善表面品质的步骤与平坦性的变差有关，因此通过改善表面品质，可能会损害在前阶段中实现了的平坦性。因此，需要对重视平坦性的研磨步骤与重视表面的精加工的步骤的组合的平衡进行调整来运用。

在这样的运用方法中，在一个步骤中存在研磨特性的变动的情况下，需要调整另一个步骤来确保研磨对象物的最终品质。另外，由于是对成为此消彼长(trade-off)的工序进行组合运用，因此难以同时改善平坦性和表面的精加工这两者。

若研磨对象物的最终制品规格变得严格，则上述问题变严重，难以保持稳定的精加工品质。

对于研磨垫而言，其典型地是由聚氨基甲酸酯树脂发泡体制造的。研磨垫的概要如下。聚氨基甲酸酯树脂发泡体通常通过包含含有聚氨基甲酸酯键的异氰酸酯化合物的预聚物与MOCA这样的固化剂的反应进行固化而成型。用切片机将其切成片状来制造研磨垫。在研磨垫的表面形成有基于气泡的开口(图1是以往的研磨垫的剖面概略图)。

由该聚氨基甲酸酯树脂发泡体制造的研磨垫一般使用由电沉积金刚石等构成的修整器，使研磨垫的研磨面粗糙化后进行研磨(图2)。如图2所示，研磨垫的表面是由不规则排列的基于气泡的开口、和粗糙化了的研磨面形成的表面结构。本申请的发明人发现，这样的表面结构会对研磨结果赋予不均匀性。

在对研磨对象物的表面要求的规格不严格的情况下，由上述这样的表面结构、即由不均匀的接触带来的研磨结果尚在容许范围内。但是，随着对研磨的规格变得严格，对这样的表面结构不能再置之不理。

本发明是为了解决这样的课题而发明的，其目的在于同时改善研磨对象物的平坦性和表面的精加工这两者。

本发明的另一目的在于提供能够稳定地实现制品规格变得严格的研磨对象物的要求·精加工品质的研磨垫。

此外，本发明的另一目的在于提供与研磨对象物接触的研磨垫的接触面分布变得均匀的研磨垫。