[其他]发热体、雾化器及电子雾化装置

权利要求书

1.一种发热体，其特征在于，包括：

致密基体，具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；

其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。

3.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。

5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。

6.根据权利要求5所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。

7.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。

9.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。

10.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。

12.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述致密基体设有微孔阵列区和围绕所述微孔阵列区设置的留白区，多个所述微孔设置于所述微孔阵列区，所述凹陷部设置于微孔阵列区。

13.根据权利要求12所述的发热体，其特征在于，所述凸块的远离所述凹陷部的底面的端面与所述留白区的吸液面平齐。

14.根据权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述凸块的横截面为正方形，所述微孔的横截面为圆形。

15.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述微孔均延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面；

或，多个所述微孔远离所述雾化面的端口均设置于所述凹陷部的底面；

或，多个所述微孔中的一部分所述微孔延伸至所述凸块远离所述吸液面的端面，另一部分所述微孔远离所述雾化面的端口设置于所述凹陷部的底面。

16.根据权利要求9所述的发热体，其特征在于，多个所述凸块的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸块之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸块的高度大于所述微孔的孔径。

17.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热体还包括发热元件，所述发热元件设置于所述雾化面上。