[其他]发热体、雾化器及电子雾化装置

说明书

本申请公开了一种发热体、雾化器及电子雾化装置，发热体包括致密基体；致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；致密基体上设置有多个微孔，微孔为贯穿吸液面和雾化面的通孔；其中，吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进吸液面上的气泡脱离，从而避免吸液面上的气泡阻塞供液，进而避免发热体干烧。

技术领域

本申请涉及电子雾化装置技术领域，尤其涉及一种发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

现有的发热体一种是棉芯发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构。待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳或纤维绳的两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。由于棉绳或纤维绳的端部面积有限，导致气溶胶生成基质吸附、传输效率较低。另外，棉绳或纤维绳结构稳定性差，多次热循环后易出现干烧、积碳和焦糊味等现象。

现有的发热体另一种是陶瓷发热体。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成金属发热膜；多孔陶瓷体起到导液、储液的作用，金属发热膜实现液态气溶胶生成基质的加热雾化。然而，由高温烧结制备的多孔陶瓷难以精确控制微孔的位置分布和尺寸精度。为了降低漏液风险，需要减小孔径、孔隙率，但为了实现充足的供液，需要增大孔径、孔隙率，二者相互矛盾。目前，在满足低漏液风险的孔径、孔隙率条件下，多孔陶瓷基体导液能力受限，在高功率条件下会出现焦糊味。

随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，用直通孔结构的发热体代替无序的多孔结构的发热体，但直通孔较无序的多孔结构更易进空气，易在发热体的吸液面形成气泡，阻塞进液，导致发热体干烧。

实用新型内容

本申请提供的发热体、雾化器及电子雾化装置，解决现有技术中直通孔结构的发热体易进空气的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，包括致密基体；所述致密基体具有相对设置的吸液面和雾化面；所述致密基体上设置有多个微孔，所述微孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的通孔；其中，所述吸液面上设置有凸起部或凹陷部，以促进所述吸液面上的气泡脱离。

其中，所述凸起部或所述凹陷部具有毛细作用力，能够沿所述吸液面横向导液，从而促进所述吸液面上的气泡脱离。

其中，所述吸液面上设置有所述凸起部；所述凸起部包括多个设置于所述吸液面上的凸起，且每个所述微孔的周围设置有至少两个所述凸起。

其中，每个所述微孔的周围设置有四个均匀分布的所述凸起。

其中，多个所述凸起和多个所述微孔均呈阵列分布。

其中，多个所述凸起与多个所述微孔在行方向和列方向均错位设置。

其中，多个所述凸起的横截面的形状和面积相同，相邻的所述凸起之间的距离大于等于10μm且小于等于150μm；和/或，所述凸起的高度大于所述微孔的孔径。

其中，所述吸液面上设置有凹陷部；所述凹陷部包括多个沿第一方向延伸的第一凹槽和多个沿第二方向延伸的第二凹槽，多个所述第一凹槽和多个所述第二凹槽交叉设置；相邻的两个所述第一凹槽和相邻的两个所述第二凹槽之间具有一个凸块。

其中，所述凹陷部的底面具有多个呈阵列分布的所述凸块。

其中，多个所述微孔呈阵列分布，每个所述第一凹槽对应一行或多行所述微孔，每个所述第二凹槽对应一列或多列所述微孔。

其中，多行所述凸块和多行所述微孔交替设置，多列所述凸块和多列所述微孔交替设置。