[其他]用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，限定主平面；以及

集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，被配置为包封所述基板，所述屏蔽封壳包括：

金属顶层，沉积在所述基板的所述主平面的顶部上以包封所述基板的最上层；

金属底层，沉积在所述基板的所述主平面的底部上以包封所述基板的最底层；以及

金属侧层，沿着所述基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接所述金属顶层和所述金属底层，

其中，所述EMC/EMI屏蔽封壳还包括：

在所述金属顶层或所述金属底层之一的第一侧上的第一开口，所述第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在所述金属顶层或所述金属底层之一的与所述第一侧相对的第二侧上的第二开口，所述第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由铜镀层形成，所述铜镀层电连接所述金属顶层和所述金属底层以形成金属封壳，所述金属封壳被设置为与所述印刷电路板相邻并且包封所述印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由多个缝合过孔形成，所述多个缝合过孔电连接所述金属顶层和所述金属底层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由两行或更多行的所述多个缝合过孔形成。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板还包括：

第一表面和第二表面；

多个高密度互连过孔，贯穿所述第一表面并且部分地穿过所述PCB朝向所述第二表面延伸，所述高密度互连过孔被配置为将至少一个部件互连到所述PCB；以及

多个电连接器，设置在所述第二表面的与所述高密度互连过孔相对的区域中、并且被配置为与设置在所述第二表面上的一个或多个信号处理部件通过接口连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳还包括所述第一开口与所述第二开口之间的第三开口，所述第三开口被配置为用于在其上安装表面安装式电容器，所述表面安装式电容器被配置为耦合数字接地层与电缆接地层。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板还包括：

嵌入式电容器，形成在所述PCB的内层上，被配置为耦合数字接地层和电缆接地层，其中所述金属顶层被沉积在所述嵌入式电容器上方。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属顶层和所述金属底层分别在所述基板的所述最上层和所述基板的所述最底层上形成连续封壳。