[其他]用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳

说明书

描述了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。PCB包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。该屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。

相关申请的交叉引用

本公开要求于2020年3月18日提交的申请号为62/991,490的相关的共同转让的美国临时专利申请的权益，其全部内容在此通过引入并入。

技术领域

本公开涉及电磁兼容性(EMC)屏蔽。更具体地，本公开涉及形成在具有经屏蔽电缆通道的高速汽车联网中用于EMC/EMI屏蔽的印刷电路板上的板上封壳。

背景技术

本文中所提供的背景技术描述是为了一般地呈现本公开的上下文。就该发明人的工作在该背景技术部分中描述的程度以及在提交时可能不以其他方式作为现有技术的描述的方面而言，本发明人的工作既没有明确地也没有暗示地被承认是针对本公开的主题的现有技术。

用于一些高速接口的有线通信链路，特别是用于联网应用的有线通信链路在各种标准下操作，这些标准包括结合电缆屏蔽件规范的严格电磁兼容性要求。然而，在许多情形下，EMC屏蔽在具有屏蔽电缆通道的高速汽车联网中具有挑战性。更具体地，通过电缆连接器将电缆屏蔽件连接到印刷电路板(PCB)接地仍然会引起各种EMC问题。例如，难以将射频(RF)噪声电流通过连接器从经屏蔽电缆转移到PCB接地。

发明内容

一种根据本公开的主题的实现方式的印刷电路板包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。

在这种印刷电路板的第一实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由铜镀层形成，该铜镀层电连接金属顶层和金属底层以形成金属封壳，该金属封壳被设置为与印刷电路板邻接并且包封该印刷电路板。

在这种印刷电路板的第二实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由多个缝合过孔形成，该多个缝合过孔电连接金属顶层和金属底层。

在这种第二实现方式的示例中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由两行或更多行的多个缝合过孔形成。

在这种印刷电路板的第三实现方式中，基板还包括第一表面和第二表面；多个高密度互连过孔，该多个高密度互连过孔贯穿第一表面并且部分地通过PCB朝向第二表面延伸，高密度互连过孔被配置为接收至少一个部件以将至少一个部件互连到PCB；以及多个电连接器，该多个电连接器设置在第二表面的与高密度互连过孔相对的区域中、并且被配置为与设置在第二表面上的一个或多个信号处理部件通过接口连接。

在这种第三实现方式的第一示例中，多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

在这种印刷电路板的第四实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括在金属顶层或金属底层之一的第一侧上的第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在金属顶层或金属底层之一的第二侧上的第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。

在这种印刷电路板的第五实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括第一开口与第二开口之间的第三开口，该第三开口被配置为在其上安装表面安装式电容器，该表面安装式电容器被配置为耦合数字接地层和电缆接地层。