[其他]模块有效

专利信息
申请号: 202190000531.4 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN219040457U 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 野村忠志;北良一 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L23/12;H01L23/28;H05K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种模块,其特征在于,具备:

基板,具有第一面;

第一部件,安装于所述第一面;

第一突起电极,配置于所述第一面;

第一树脂膜,沿着所述第一部件的形状覆盖所述第一部件,覆盖所述第一面的至少一部分,并且部分地覆盖所述第一突起电极;以及

第一屏蔽膜,形成为与所述第一树脂膜重叠,

所述第一突起电极包括第一尖锐部,

在所述第一尖锐部的至少一部分,所述第一突起电极从所述第一树脂膜露出,

所述第一屏蔽膜通过将所述第一突起电极从所述第一树脂膜露出的部分覆盖从而与所述第一突起电极电连接。

2.根据权利要求1所述的模块,其特征在于,

所述第一突起电极还具有平坦部。

3.根据权利要求2所述的模块,其特征在于,

所述平坦部也从所述第一树脂膜露出,所述第一屏蔽膜在所述平坦部与所述第一突起电极电连接。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,

所述第一尖锐部具有刀刃形状。

5.根据权利要求4所述的模块,其特征在于,

所述刀刃形状具有第一斜面、和位于所述第一斜面的背侧且比所述第一斜面陡峭的第二斜面。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,

所述模块具备露出部件,所述露出部件安装于所述第一面,且不被所述第一树脂膜及所述第一屏蔽膜中的任一个覆盖。

7.根据权利要求6所述的模块,其特征在于,

所述露出部件是连接器或传感器。

8.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,

所述基板具有朝向与所述第一面相反侧的第二面,

所述模块具备安装于所述第二面的第二部件。

9.根据权利要求8所述的模块,其特征在于,

在所述第一面及所述第二面的至少一方配置有天线。

10.根据权利要求1~3中任一项所述的模块,其特征在于,

所述基板具有朝向与所述第一面相反侧的第二面,在所述第一面及所述第二面的至少一方配置有天线。

11.根据权利要求8所述的模块,其特征在于,具备:

第二突起电极,配置于所述第二面;

第二树脂膜,沿着所述第二部件的形状覆盖所述第二部件,覆盖所述第二面的至少一部分,并且部分地覆盖所述第二突起电极;以及

第二屏蔽膜,形成为与所述第二树脂膜重叠,

所述第二突起电极包括第二尖锐部,

在所述第二尖锐部的至少一部分,所述第二突起电极从所述第二树脂膜露出,

所述第二屏蔽膜通过将所述第二突起电极从所述第二树脂膜露出的部分覆盖从而与所述第二突起电极电连接。

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