[其他]模块有效
申请号: | 202190000531.4 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN219040457U | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 野村忠志;北良一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/28;H05K9/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备:基板(1),具有第一面(1a);第一部件(3a),安装于第一面(1a);第一突起电极(4a),配置于第一面(1a);第一树脂膜(5a),沿着第一部件(3a)的形状覆盖第一部件(3a),覆盖第一面(1a)的至少一部分,并且部分地覆盖第一突起电极(4a);以及第一屏蔽膜(8a),形成为与第一树脂膜(5a)重叠,第一突起电极(4a)包括第一尖锐部,在上述第一尖锐部的至少一部分,第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出,第一屏蔽膜(8a)通过覆盖第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出的部分从而与第一突起电极(4a)电连接。
技术领域
本实用新型涉及模块。
背景技术
在日本特开2003-318592号公报(专利文献1)中记载了形成电磁屏蔽的方法。在专利文献1中,记载了袋状的屏蔽组件。该屏蔽组件成为由热固化性树脂材料构成的绝缘层和形成在该绝缘层上的金属层的双层构造。将安装有电子部件的印刷电路基板插入于屏蔽组件中,通过进行真空吸引,使屏蔽组件与印刷电路基板密接。此时,屏蔽组件被位于印刷电路基板上的接地连接端子的前端部刺破,接地连接端子与金属层接触,形成电磁屏蔽。
专利文献1:日本特开2003-318592号公报
在专利文献1所记载的电磁屏蔽的形成方法中,通过金属层的断裂面与接地连接端子的根部接触来实现电连接,因此连接状态不稳定,屏蔽性能不稳定。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种能够获得稳定的屏蔽性能的模块。
为了实现上述目的,基于本实用新型的模块具备:基板,具有第一面;第一部件,安装于上述第一面;第一突起电极,配置于上述第一面;第一树脂膜,沿着上述第一部件的形状覆盖上述第一部件,覆盖上述第一面的至少一部分,并且部分地覆盖上述第一突起电极;以及第一屏蔽膜,形成为与上述第一树脂膜重叠。上述第一突起电极包括第一尖锐部。在上述第一尖锐部的至少一部分,上述第一突起电极从上述第一树脂膜露出。上述第一屏蔽膜通过覆盖上述第一突起电极从上述第一树脂膜露出的部分从而与上述第一突起电极电连接。
根据本实用新型,第一屏蔽膜覆盖第一尖锐部从第一树脂膜露出的部分,从而第一屏蔽膜与第一突起电极电连接,因此能够获得稳定的屏蔽性能。
附图说明
图1是基于本实用新型的实施方式1中的模块的剖视图。
图2是基于本实用新型的实施方式1中的模块所具备的第一突起电极及其周边的局部放大图。
图3是基于本实用新型的实施方式1中的模块所具备的第一突起电极的侧视图。
图4是基于本实用新型的实施方式1中的模块所具备的第一突起电极的主视图。
图5是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一突起电极的周边的制作方法的第一工序的说明图。
图6是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一突起电极的周边的制作方法的第二工序的说明图。
图7是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一突起电极的周边的制作方法的第三工序的说明图。
图8是基于本实用新型的实施方式1中的模块的第一突起电极的周边的制作方法的第四工序的说明图。
图9是基于本实用新型的实施方式2中的模块所具备的第一突起电极的侧视图。
图10是基于本实用新型的实施方式2中的模块所具备的第一突起电极的主视图。
图11是基于本实用新型的实施方式2中的模块所具备的第一突起电极及其周边的剖视图。
图12是基于本实用新型的实施方式2中的模块的变形例所具备的第一突起电极的侧视图。
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