[发明专利]一种用于粒子铜整形的设备

权利要求书

1.一种用于粒子铜整形的设备，其特征在于：包括用于回转清除铜板（1）表面颗粒的清除件（2），还包括供气装置（3）和回转驱动组件（4），所述供气装置（3）为清除件（2）供气并在清除件（2）和铜板（1）之间形成气垫，支撑所述清除件（2）在铜板（1）的表面上下浮动并冲击铜板（1）的表面；所述回转驱动组件（4）驱动清除件（2）回转，且其驱动端和清除件（2）沿回转轴线方向活动连接，所述回转驱动组件（4）包括驱动件（41）、套筒（42）和传动轴（43），所述传动轴（43）同轴套接连接在套筒（42）内，一端伸出套筒（42）作为连接清除件（2）的驱动端，另一端伸出套筒（42）连接驱动件（41）的输出轴；所述清除件（2）包括连接盘（21）和多个冲击块（22），所述冲击块（22）连接在连接盘（21）朝向铜板（1）一侧的表面上且凸出于连接盘（21）的表面；所述冲击块（22）呈条形，各冲击块（22）绕连接盘（21）的回转中心均匀排布，且冲击块（22）斜置，与连接盘（21）的径向呈夹角；所述连接盘（21）的另一侧表面设有和供气装置（3）接通的第一通孔（211），所述冲击块（22）上设有气孔（221），第一通孔（211）和各冲击块（22）的气孔（221）贯通。

2.根据权利要求1所述的用于粒子铜整形的设备，其特征在于：所述回转驱动组件（4）的驱动端上设有内花键，清除件（2）连接驱动端的位置上设有外花键，内花键和外花键沿回转轴线方向套接配合。

3.根据权利要求1所述的用于粒子铜整形的设备，其特征在于：所述传动轴（43）为端部和清除件（2）表面贯通的空心轴，且传动轴（43）位于套筒（42）内的轴段上设有与空心部分连通的第二通孔（431）；所述套筒（42）上设有和第二通孔（431）位置对应的第三通孔（421），套筒（42）和传动轴（43）之间在第二通孔（431）的两侧各设有至少一个密封间隙的密封圈（422）；供气装置（3）安装在套筒（42）外，并接通第三通孔（421）。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于粒子铜整形的设备，其特征在于：还包括平面移位机构（5）和用于托持铜板（1）的平面安装台（6），所述清除件（2）沿垂直于铜板（1）的方向连接在平面移位机构（5）上，并由平面移位机构（5）驱动在铜板（1）平放的平面内移位。

5.根据权利要求4所述的用于粒子铜整形的设备，其特征在于：所述平面移位机构（5）包括第一导轨（51）、移动座（52）、第二导轨（53）和滑台（54），所述第一导轨（51）布置在与铜板（1）平行的平面上，移动座（52）滑设在第一导轨（51）上，第二导轨（53）沿与第一导轨（51）垂直且与铜板（1）平行的方向布置在移动座（52）上，滑台（54）滑设在第二导轨（53）上，且连接有清除件（2）。