[发明专利]一种电子设备壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括弯折板材及包覆件，所述弯折板材包括主体与连接件，所述连接件固定连接于所述主体一侧，所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区，所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体，所述第二连接区用于固定连接所述包覆件，所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区，所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域，所述弯折区包括凹槽，所述包覆件填充至所述凹槽中。

2.如权利要求1所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述凹槽沿所述弯折区的纵向延伸，所述弯折区还包括至少一第一固定孔，所述至少一第一固定孔穿设于所述凹槽中，所述包覆件填充至所述至少一第一固定孔中，以对所述至少一第一固定孔所在区域进行包覆。

3.如权利要求2所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述至少一第一固定孔包括多个第一固定孔，所述多个第一固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽中，所述包覆件填充至所述多个第一固定孔中，以对所述多个第一固定孔所在区域进行包覆。

4.如权利要求3所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述第一连接区包括至少一第一台阶及至少一第二固定孔，所述至少一第一台阶位于所述第一连接区外侧，所述至少一第二固定孔设置于所述凹槽一侧，所述包覆件填充至所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔，以对所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔所在区域进行包覆。

5.如权利要求4所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述至少一第一台阶包括两个第一台阶，所述两个第一台阶分别设置于所述第一连接区的左右两外侧，所述至少一第二固定孔包括多个第二固定孔，所述多个第二固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽一侧，且各所述第二固定孔对应于相邻两个所述第一固定孔之间的位置。

6.如权利要求5所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述第二连接区包括外显件及一第二台阶，所述外显件一侧临接所述凹槽，所述第二台阶环绕设置于所述外显件的另外三侧，所述包覆件填充至所述第二台阶并曝露所述外显件。

7.如权利要求6所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述弯折区还包括弯折件，所述凹槽沿所述弯折区的所述纵向延伸至所述弯折件，所述弯折件的R角与所述包覆件在所述凹槽位置的R角相同。

8.如权利要求1-7项中任一项所述的一种电子设备壳体，其特征在于，所述包覆件由塑胶制成，所述包覆件以注射成型方法进行包覆操作，所述弯折板材的材料为热固板、或热塑板、或热固热塑混合板、或金属板材、或塑胶板材中的一种。

9.一种电子设备壳体制造方法，其特征在于，所述电子设备壳体制造方法包括：

在平板板材上制作凹槽；

提供具有模内弯曲空间的预设模具；

将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材；

在所述预设模具的所述模内弯曲空间内部对所述弯折板材进行注塑成型，生成包覆所述弯折区的包覆件，以形成电子设备壳体。

10.如权利要求9所述的一种电子设备壳体制造方法，其特征在于，所述步骤将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材，进一步包括：

将所述平板板材放置于所述预设模具的所述模内弯曲空间，并通过合模操作将所述平板板材沿所述凹槽所在区域进行弯折，以形成包括对应于所述凹槽所在区域的弯折区的弯折板材。