[发明专利]一种电子设备壳体及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括板材及包覆件，所述板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。本发明还提供一种电子设备壳体制造方法。本发明提供的一种电子设备壳体及其制造方法，通过在平板板材上设置凹槽，并将平板板材沿凹槽所在区域进行弯折形成弯折板材，包覆件包覆弯折区及凹槽，从而增大弯折板材与包覆件的结合强度。

技术领域

本发明涉及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体及其制造方法。

背景技术

随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备壳体通常采用板材与塑胶材料结合的方式来减轻重量。传统的电子设备壳体采用板材与塑胶材料直接接合。但由于两种材料的自身特性不同，采用直接接合的方式结合力弱，结构稳定性低。

发明内容

有鉴于此，本发明目的在于提供一种结构稳定性高的电子设备壳体及其制造方法。

本发明提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括弯折板材及包覆件。所述弯折板材包括主体与连接件。所述连接件固定连接于所述主体一侧。所述连接件包括第一连接区、第二连接区与弯折区。所述连接件通过所述第一连接区固定连接所述主体。所述第二连接区用于固定连接所述包覆件。所述弯折区位于所述第一连接区与所述第二连接区之间，且固定连接所述第一连接区与所述第二连接区。所述包覆件包覆所述弯折区的至少部分区域。所述弯折区包括凹槽，所述包覆件填充至所述凹槽中。

可选地，所述凹槽沿所述弯折区的纵向延伸。所述包覆件填充至所述凹槽中，以对所述凹槽所在区域进行包覆。所述弯折区还包括至少一第一固定孔。所述至少一第一固定孔穿设于所述凹槽中。所述包覆件填充至所述至少一第一固定孔中，以对所述至少一第一固定孔所在区域进行包覆。

可选地，所述至少一第一固定孔包括多个第一固定孔。所述多个第一固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽中。所述包覆件填充至所述多个第一固定孔中，以对所述多个第一固定孔所在区域进行包覆。

可选地，所述第一连接区包括至少一第一台阶及至少一第二固定孔。所述至少一第一台阶位于所述第一连接区外侧。所述至少一第二固定孔设置于所述凹槽一侧。所述包覆件填充至所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔，以对所述至少一第一台阶及所述至少一第二固定孔所在区域进行包覆。

可选地，所述至少一第一台阶包括两个第一台阶。所述两个第一台阶分别设置于所述第一连接区的左右两外侧。所述至少一第二固定孔包括多个第二固定孔。所述多个第二固定孔沿所述弯折区的所述纵向等间隔设置于所述凹槽一侧，且各所述第二固定孔对应于相邻两个所述第一固定孔之间的位置。

可选地，所述第二连接区包括外显件及一第二台阶。所述外显件一侧临接所述凹槽。所述第二台阶环绕设置于所述外显件的另外三侧。所述包覆件填充至所述第二台阶并曝露所述外显件。

可选地，所述弯折区还包括弯折件。所述凹槽沿所述弯折区的所述纵向延伸至所述弯折件。所述弯折件的R角与所述包覆件在所述凹槽位置的R角相同。

可选地，所述包覆件由塑胶制成。所述包覆件以注射成型方法进行包覆操作。所述弯折板材的材料为热固板、或热塑板、或热固热塑混合板、或金属板材、或塑胶板材中的一种。