[发明专利]一种高效的电子芯片用封装装置

权利要求书

1.一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：包括底板(1)、封座单元(5)、热封单元(3)、上料单元(4)、真空阀(6)和输气管(7)；

底板(1)：上端左侧放置有封装座(2)；

热封单元(3)：包含热封箱(31)、下滑齿条(32)、下热块(33)、上滑齿条(34)、上热块(35)、加热棒(36)和短转柱(37)，所述底板(1)的上端安装有热封箱(31)，所述热封箱(31)的内部前端滑动连接有下滑齿条(32)，所述下滑齿条(32)的下端连接下热块(33)的后端，所述上滑齿条(34)滑动连接在热封箱(31)的内部后端，所述上滑齿条(34)的上端通过孔连板连接上热块(35)的后端，所述上热块(35)的上端和下热块(33)的下端均安装有加热棒(36)，所述短转柱(37)转动连接在热封箱(31)的内部；

上料单元(4)：安装在底板(1)的上端中部，所述上料单元(4)包含导向方柱(41)、上料齿条(42)、导向滑杆(43)、上料板(44)和同步连条(45)，所述底板(1)的上端安装有导向方柱(41)，所述上料齿条(42)滑动连接在导向方柱(41)的后端，所述导向滑杆(43)滑动连接在底板(1)的中部后端，所述上料齿条(42)的下端连接在上料板(44)的中部，所述导向滑杆(43)的下端连接在上料板(44)的后端，所述上料齿条(42)和导向滑杆(43)的上端通过同步连条(45)连接；

所述上料单元(4)还包含上料电机(46)，所述底板(1)的上端中部安装有上料电机(46)，所述上料电机(46)的输出轴连接上料主齿轮，所述上料主齿轮与上料齿条(42)啮合连接；

所述封座单元(5)包含立板(51)、导向横杆(52)、滑动角板(53)、内管块(54)和吸料嘴(55)，所述底板(1)的上端安装有立板(51)，两个导向横杆(52)分别滑动连接在立板(51)上端的前后两侧，两个导向横杆(52)的右端分别连接滑动角板(53)的前后两端，两个导向横杆(52)的左端分别连接在内管块(54)右端的前后两侧，所述内管块(54)的左端安装有吸料嘴(55)；

所述封座单元(5)还包含封座电机(56)和封座螺杆(57)，所述底板(1)的上端右侧安装有封座电机(56)，所述封座电机(56)的输出轴连接封座螺杆(57)的右端，所述封座螺杆(57)的左端转动连接在立板(51)的右端，所述滑动角板(53)的下端与封座螺杆(57)螺纹连接；

所述底板(1)的上端安装有真空阀(6)，所述真空阀(6)的出气孔通过输气管(7)连接内管块(54)的进气孔。

2.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：所述热封单元(3)还包含热压主齿轮(38)和热压电机(39)，所述短转柱(37)的中部安装有热压主齿轮(38)，所述热压主齿轮(38)分别与下滑齿条(32)和上滑齿条(34)啮合连接，所述热压电机(39)安装在底板(1)的上端，所述热压电机(39)的输出轴连接短转柱(37)的右端。

3.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括封座限位板(8)，所述底板(1)的上端左侧安装有L型的封座限位板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括支撑方柱(9)，所述底板(1)的下端四角均安装有支撑方柱(9)。

5.根据权利要求4所述的一种高效的电子芯片用封装装置，其特征在于：还包括升降螺杆(10)和贴地盘(11)，四个支撑方柱(9)的下端均螺纹连接有升降螺杆(10)，四个升降螺杆(10)的下端均安装有贴地盘(11)。