[发明专利]一种高效的电子芯片用封装装置

说明书

本发明公开了一种高效的电子芯片用封装装置，涉及电子芯片用封装装置技术领域，包括底板、热封单元和上料单元；底板上端左侧放置有封装座；热封单元包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，底板的上端安装有热封箱，热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，下滑齿条的下端连接下热块的后端，上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，该高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷。

技术领域

本发明涉及电子芯片用封装装置技术领域，具体为一种高效的电子芯片用封装装置。

背景技术

随着电子科技的增长，对各种芯片的需求增多，生产后的芯片因其较小，需对其进行很好的封装，使其在运输等时更加方便，避免内部的损坏。

现有技术中公告号为CN211045389U的专利公开的一种高效的电子芯片用封装装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的外壁活动连接有传送带，所述支撑柱的背面固定连接有第一电动机，所述传送带的内部开设有通槽，所述固定板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的正面活动连接有活动杆，所述固定板的顶部固定连接有滑柱，所述滑柱的外壁活动连接有滑套，所述滑套的外壁固定连接有第一撑杆，所述滑柱的外壁固定连接有第二撑杆，所述第一撑杆的外壁活动连接有连接杆，所述第二撑杆的外壁活动连接有夹杆。

其虽可对芯片进行封装，但其自动化程度较低，使用起来效率较低，且封装的效果较差不能更好的满足生产后芯片的封装需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高效的电子芯片用封装装置，极大程度的实现对芯片的自动化封装，更能提高封装的效率，且操作简单，使用更加便捷，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高效的电子芯片用封装装置，包括底板、热封单元和上料单元；

底板：上端左侧放置有封装座；

热封单元：包含热封箱、下滑齿条、下热块、上滑齿条、上热块、加热棒和短转柱，所述底板的上端安装有热封箱，所述热封箱的内部前端滑动连接有下滑齿条，所述下滑齿条的下端连接下热块的后端，所述上滑齿条滑动连接在热封箱的内部后端，所述上滑齿条的上端通过孔连板连接上热块的后端，所述上热块的上端和下热块的下端均安装有加热棒，所述短转柱转动连接在热封箱的内部；通过下滑齿条和上滑齿条的滑动，可分别带动下热块和上热块朝靠近方向移动，利用加热棒的发热，将卡接在封装座上封座胶板的右端进行热压，实现对放置在封装座上芯片进行封装。

上料单元：安装在底板的上端中部。

进一步的，所述热封单元还包含热压主齿轮和热压电机，所述短转柱的中部安装有热压主齿轮，所述热压主齿轮分别与下滑齿条和上滑齿条啮合连接，所述热压电机安装在底板的上端，所述热压电机的输出轴连接短转柱的右端。通过热压电机的转动，利用短转柱在热封箱内稳定的转动，可使热压主齿轮分别带动下滑齿条和上滑齿条进行同步的滑动，为热压的封装提供动力的基础。

进一步的，所述上料单元包含导向方柱、上料齿条、导向滑杆、上料板和同步连条，所述底板的上端安装有导向方柱，所述上料齿条滑动连接在导向方柱的后端，所述导向滑杆滑动连接在底板的中部后端，所述上料齿条的下端连接在上料板的中部，所述导向滑杆的下端连接在上料板的后端，所述上料齿条和导向滑杆的上端通过同步连条连接。通过上料齿条可在导向方柱的导向下稳定的滑动，利用导向滑杆可稳定的使上料齿条带动上料板上下移动，上料板的上端放置有封座胶板，可为热封提供不断的封座胶板，利用同步连条使上料齿条和导向滑杆的同步滑动更稳定。

进一步的，所述上料单元还包含上料电机，所述底板的上端中部安装有上料电机，所述上料电机的输出轴连接上料主齿轮，所述上料主齿轮与上料齿条啮合连接。通过上料电机的转动，可使上料主齿轮稳定的带动上料齿条上下移动，为封座胶板的上料提供基础。