[发明专利]一种量子点LED灯珠及其制备方法在审
申请号: | 202210006562.1 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN114361316A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 肖从清 | 申请(专利权)人: | 深圳市朋威科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/56 | 分类号: | H01L33/56;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/00 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南山街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 量子 led 及其 制备 方法 | ||
1.一种量子点LED灯珠,其特征在于,包括基板(11)、蓝光芯片(2)、量子点混合物、硅胶和基膜,所述基板(11)上设置容纳腔(12);
所述蓝光芯片(2)、所述量子点混合物、所述硅胶和所述基膜由下至上依次位于所述容纳腔(12)内;
所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片(2)的面积;
所述硅胶封闭所述容纳腔(12),并包覆所述量子点混合物和所述蓝光芯片(2)。
2.如权利要求1所述的量子点LED灯珠,其特征在于,所述量子点混合物包括红色量子点和绿色量子点。
3.如权利要求1所述的量子点LED灯珠,其特征在于,所述量子点混合物的成分包括硫化镉、硒化镉、碲化镉、硒化锌、氮化镓和/或砷化铟。
4.如权利要求1所述的量子点LED灯珠,其特征在于,所述容纳腔(12)为圆台体,由所述蓝光芯片(2)朝向所述硅胶的方向,所述容纳腔(12)的横截面积逐渐增大。
5.如权利要求1所述的量子点LED灯珠,其特征在于,所述蓝光芯片(2)为倒装芯片,所述蓝光芯片(2)包括电极(21)以及由下至上依次设置的P型GaN层(22)、发射层(23)、N型GaN层(24)和衬底(25);
所述电极(21)的顶部抵靠所述P型GaN层(22),所述P型GaN层(22)和所述电机(21)的底部均抵靠在所述容纳腔(12)的底部,所述电极(21)上设置的凸点和所述容纳腔(12)的底部连接。
6.一种量子点LED灯珠的制备方法,用于制备如权利要求1-5任一项所述的量子点LED灯珠,其特征在于,依次包括如下步骤:
S1:将所述蓝光芯片(2)置于基材(1)上的所述容纳腔(12)内;
S2:在所述基膜上由下至上依次涂覆所述量子点混合物和所述硅胶;
所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片(2)的面积,所述硅胶包覆所述量子点混合物,所述硅胶和所述量子点混合物形成量子点胶;
S3:将所述基膜翻转180°后,将所述量子点胶送入所述容纳腔(12)内,所述硅胶封闭所述容纳腔(12),且所述量子点混合物和所述蓝光芯片(2)相对设置;
S4:采用真空热压的方式将所述量子点胶分别与所述蓝光芯片(2)以及所述容纳腔(12)相结合;
S5:待所述量子点材料和所述硅胶固化后,沿所述基材(1)切割形成多个所述基板(11),每个所述基板(11)包含一个所述容纳腔(12),以形成所述量子点LED灯珠。
7.如权利要求6所述的量子点LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤S3中还包括:所述硅胶与所述容纳腔(12)齐平。
8.如权利要求6所述的量子点LED灯珠的制备方法,其特征在于,步骤S4中还包括:采用自动切割设备切割所述基材(1)。
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