[发明专利]一种量子点LED灯珠及其制备方法

说明书

本发明涉及一种量子点LED灯珠，包括基板、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜，基板设容纳腔。蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜由下至上依次位于容纳腔内。量子点混合物的涂覆面积大于或等于蓝光芯片的面积。硅胶封闭容纳腔，包覆量子点混合物和蓝光芯片。其有益效果是，采用量子点混合物，以使其制备的量子点LED灯珠的色域大于110％NTSC。量子点混合物用量与一个蓝光芯片对应，减少量子点用量以降低量子点LED灯珠成本，并缩小量子点LED灯珠的体积。体积较小的量子点LED灯珠作为制备LED背光模组的最小单元，提高了灵活性，按需规划量子点LED灯珠的分布方式和数量，量子点LED灯珠的用量较少，降低LED背光模组所需的量子点的用量，进而降低LED背光模组的成本。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种量子点LED灯珠及其制备方法。

背景技术

随着科技的发展，LED背光显示领域普遍开始要求具备高色域，通常，以大于72％NTSC的色域值称之为高色域。目前，能够在LED背光模组中形成高色域的显示模块包括OLED(有机发光半导体)、荧光粉LED、量子点LED。其中，采用OLED所制备的LED背光模组能够实现大于100％NTSC，但是受技术和生产工艺所限，其成本较高且良品率低。采用荧光粉LED所制备的LED背光模组最高能达到95％NTSC的色域值，且受生产工艺所限，其良品率也较低。而采用量子点LED所制备的LED背光模组能够实现大于110％NTSC，但需采用与LED背光模组等尺寸的量子点LED显示模块，而量子点的成本较高，进而导致其制备的LED背光模组的价格较高，市场接受度较低。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种量子点LED显示灯珠及其制备方法，其解决了现有的能够实现高色域的显示模块的生产成本较高的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种量子点LED灯珠，包括基板、蓝光芯片、量子点混合物、硅胶和基膜，所述基板上设置容纳腔；

所述蓝光芯片、所述量子点混合物、所述硅胶和所述基膜由下至上依次位于所述容纳腔内；

所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片的面积；

所述硅胶封闭所述容纳腔，并包覆所述量子点混合物和所述蓝光芯片。

根据本发明，所述量子点混合物包括红色量子点和绿色量子点。

根据本发明，所述量子点混合物的成分包括硫化镉、硒化镉、碲化镉、硒化锌、氮化镓和/或砷化铟。

根据本发明，所述容纳腔为圆台体，由所述蓝光芯片朝向所述硅胶的方向，所述容纳腔的横截面积逐渐增大。

根据本发明，所述蓝光芯片为倒装芯片，所述蓝光芯片包括电极以及由下至上依次设置的P型GaN层、发射层、N型GaN层和衬底；

所述电极的顶部抵靠所述P型GaN层，所述P型GaN层和所述电机的底部均抵靠在所述容纳腔的底部，所述电极上设置的凸点和所述容纳腔的底部连接。

第二方面，本发明还提供一种量子点LED灯珠的制备方法，用于制备量子点LED灯珠，依次包括如下步骤：

S1：将所述蓝光芯片置于基材上的所述容纳腔内；

S2：在所述基膜上由下至上依次涂覆所述量子点混合物和所述硅胶；

所述量子点混合物的涂覆面积大于或等于所述蓝光芯片的面积，所述硅胶包覆所述量子点混合物，所述硅胶和所述量子点混合物形成量子点胶；