[发明专利]一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法

权利要求书

1.一种将二维材料转移至透射电子显微镜格栅的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1：制备聚二甲基硅氧烷薄膜，所述聚二甲基硅氧烷薄膜表面具有针头凸起；

S2：将有机膜贴合在所述针头凸起表面，形成复合转移膜；所述有机膜的材料选自聚碳酸酯膜、聚甲基乙撑碳酸酯膜、聚氯乙烯膜或聚苯乙烯膜中的至少一种；

S3：将所述复合转移膜的所述针头凸起与所述二维材料对准，并使所述针头凸起表面的所述有机膜与所述二维材料贴合，升温以增加所述有机膜的粘性，从而将所述二维材料转移至所述有机膜上；

S4：将所述复合转移膜的所述针头凸起与所述透射电子显微镜格栅对准，并使所述二维材料与所述透射电子显微镜格栅贴合，升温融化所述有机膜并固定在所述透射电子显微镜格栅上，从而将所述二维材料转移到所述透射电子显微镜格栅。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1所述制备聚二甲基硅氧烷薄膜的具体方法为：首先在模具中制备所述针头凸起，然后将聚二甲基硅氧烷溶液加入制备好所述针头凸起的模具中，排除气泡，然后置于60℃～80℃环境下静置11h～13h，使所述聚二甲基硅氧烷溶液完全固化，制成所述聚二甲基硅氧烷薄膜。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，所述有机膜背离所述针头凸起的一面粘附有中间打孔的胶带，所述胶带开孔区域露出的有机膜与所述针头凸起贴合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3所述二维材料需先转移至衬底表面，具体转移方法包括：用胶带粘附所述二维材料，取聚二甲基硅氧烷粘附膜贴合在所述二维材料上，静置，将所述聚二甲基硅氧烷粘附膜从所述胶带上撕下来，置于所述衬底上，使粘附有所述二维材料的面与所述衬底贴合，加热到140℃～160℃，使所述聚二甲基硅氧烷粘附膜的粘性减弱，所述二维材料留在所述衬底上。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述衬底的材料包括硅、二氧化硅或三氧化二硅中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S3中，将所述针头凸起表面的所述有机膜与所述二维材料贴合前，需先将所述复合转移膜和载有所述二维材料的衬底装配在转移平台上，所述复合转移膜装配在所述转移平台的悬臂梁上；然后移动所述悬臂梁，使所述针头凸起与所述二维材料的中心区域对正，操作所述转移平台使所述针头凸起表面的所述有机膜与所述二维材料贴合。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S4中先将所述透射电子显微镜格栅装配在所述转移平台上，通过移动所述悬臂梁，使所述二维材料与所述透射电子显微镜格栅贴合。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S3中所述的升温，具体为升温到120℃～130℃。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S4中所述的升温，具体为升温到170℃～180℃。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S4中所述有机膜固定在所述透射电子显微镜格栅上后，需去除所述有机膜，具体包括：将所述透射电子显微镜格栅浸入有机溶剂中，使所述有机膜溶解；洗去所述有机溶剂。