[发明专利]一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的填孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

101)在基板上打通孔；

102)在基板的一面贴覆导电介质层；

103)对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；

104)去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。

2.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，基板为双面不带铜箔的介质板或单面带铜箔的介质板；介质板是有机树脂板或无机介质板；通孔的位置为线路板顶面线路层与底面线路层的重合区域。

3.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，导电介质层为热固胶或压敏胶，导电介质层与基板的结合力为50-200g/cm²。

4.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤102中，导电介质层背离基板的一面，在电镀夹点以外区域覆盖绝缘层。

5.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤103中，电镀液为高铜低酸型，电镀液包含CuSO4·5H2O 200-500g/L、H2SO4 60-70g/L、CL^-60-70mg/L；电镀液温度40-50℃；电流密度40-50ASD。

6.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤101中，在基板的一面先覆盖粘接层，然后在基板和粘接层上打通孔，粘接层为绝缘层；在步骤102中，在粘接层的外面覆盖导电介质层；在步骤104中，去除导电介质层和粘接层，整平高出基板两面孔口的铜柱。

7.根据权利要求6所述的填孔方法，其特征在于，粘接层为热固胶或压敏胶，粘接层的结合力为50-200g/cm²。

8.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤104中，导电介质层通过物理方法剥离或化学方法去除；孔口的铜柱研磨整平或蚀刻整平。

9.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于，在步骤102中，在导电介质层的外面粘贴承载片。

10.一种双面线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1001)按权利要求1至权利要求9中任一权利要求的填孔方法完成基板的填孔；

1002)基板双面形成种子金属层；

1003)基板双面种子金属层上镀铜，在镀铜层上制作线路图形，完成顶面线路层和底面线路层；基板中的铜柱分别连接顶面线路层和底面线路层。