[发明专利]一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜绝了“包芯”的品质隐患；本发明工艺过程简单、填孔效率高、质量好，双面线路板的制作质量好。

[技术领域]

本发明涉及线路板的制作方法，尤其涉及一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。

[背景技术]

陶瓷基板、玻璃基板等无机介质基板在印制线路板上有广泛的应用。但其材料的特性使得其线路板加工工艺不同于传统PCB制作，基板孔的金属化需要在孔壁先真空溅射一层种子层，再电镀填孔以达到良好的传热效果和线路层的连通，该工艺设备投资大，流程复杂，且镀孔时面铜也同时加厚，不利于细密线路的制作；厚的面铜会引起应力加大，增加了基板翘曲，甚至引起板子断裂。

传统的镀孔工艺是对孔壁镀铜，随着孔铜的增加，孔径越来越小，药液交换也越来越困难，因孔口铜的电位比中部孔壁铜的电位高，孔口部位很容易先封闭，孔内部的药液被孔口的铜包封，形成“包芯”，产生品质隐患。业界通常会采用脉冲电镀的工艺来解决“包芯”问题，不但增加了设备投入及制作成本，而且很难杜绝“包芯”的品质隐患。

[发明内容]

本发明要解决的技术问题是提供一种工艺简单、填孔效率高、质量好的线路板基板的填孔方法。

本发明另一个要解决的技术问题是提供一种质量好的双面线路板的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是，一种线路板的填孔方法，包括以下步骤：

101)在基板上打通孔；

102)在基板的一面贴覆导电介质层；

103)对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；

104)去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。

以上所述的填孔方法，基板为双面不带铜箔的介质板或单面带铜箔的介质板；介质板是有机树脂板或无机介质板；通孔的位置为线路板顶面线路层与底面线路层的重合区域。

以上所述的填孔方法，导电介质层为热固胶或压敏胶，导电介质层与基板的结合力为50-200g/cm²。

以上所述的填孔方法，在步骤102中，导电介质层背离基板的一面，在电镀夹点以外区域覆盖绝缘层。

以上所述的填孔方法，在步骤103中，电镀液为高铜低酸型，电镀液包含CuSO4·5H2O 200-500g/L、H2SO4 60-70g/L、CL^- 60-70mg/L；电镀液温度40-50℃；电流密度40-50ASD。

以上所述的填孔方法，在步骤101中，在基板的一面先覆盖粘接层，然后在基板和粘接层上打通孔，粘接层为绝缘层；在步骤102中，在粘接层的外面覆盖导电介质层；在步骤104中，去除导电介质层和粘接层，整平高出基板两面孔口的铜柱。

以上所述的填孔方法，粘接层为热固胶或压敏胶，粘接层的结合力为50-200g/cm²。

以上所述的填孔方法，在步骤104中，导电介质层通过物理方法剥离或化学方法去除；孔口的铜柱研磨整平或蚀刻整平。

以上所述的填孔方法，在步骤102中，在导电介质层的外面粘贴承载片。

一种双面线路板的制作方法，包括以下步骤：

1001)按上述的填孔方法完成基板的填孔；

1002)基板双面形成种子金属层；