[发明专利]一种半导体芯片加工用贴装工艺

权利要求书

1.一种半导体芯片加工用贴装工艺，具体包括以下步骤：

步骤一、半导体芯片镀层：在已制作好半导体芯片的晶圆正面形成预设厚度的保护层,然后在预设厚度的保护层上形成开孔，以使半导体芯片正面的焊垫通过开孔引出；

步骤二、半导体芯片贴装：然后将形成有保护层的晶圆进行半导体芯片划分，并利用贴装设备将半导体芯片与基板贴合即可；

其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台(1)、固定在工作台(1)顶部的安装架(2)和固定在安装架(2)顶部的折架(3)，所述折架(3)的底部固定有驱动液压杆(4)，且工作台(1)的顶部和底部之间设置有安装调节机构(5)，其特征在于：所述驱动液压杆(4)的底端固定有连接套(6)，所述连接套(6)的下方设置有衔接套(7)，且衔接套(7)与连接套(6)之间设置有拆卸机构(8)，所述衔接套(7)的内部并延伸至外部设置有负压吸附机构(9)；

所述负压吸附机构(9)包括固定在衔接套(7)内壁顶部的调节液压杆(91)，所述调节液压杆(91)的底端固定有固定盘(92)，且固定盘(92)的外表面与衔接套(7)的内表面气密性贴合，所述衔接套(7)外表面的下方固定有固定座(93)，所述固定座(93)的下方设置有吸附座(94)，所述吸附座(94)的内部为镂空设计，且吸附座(94)的底部贯穿开设有若干个通孔(95)，所述吸附座(94)的底部且位于通孔(95)的外侧固定有橡胶垫圈(96)，所述吸附座(94)与衔接套(7)之间通过弹性管(97)连通，所述固定座(93)与吸附座(94)之间设置有偏移组件(98)，且固定座(93)与衔接套(7)之间设置有负压保护组件(99)；

所述偏移组件(98)包括设置在固定座(93)外侧的转动座(98-1)，所述固定座(93)上贯穿固定有转轴(98-2)，所述转轴(98-2)的两端均与转动座(98-1)的内壁转动，且转动座(98-1)与固定座(93)之间呈倾斜角度，所述固定座(93)底部的一侧开设有嵌入槽(98-3)，所述嵌入槽(98-3)内壁的顶部固定有弹簧(98-4)，且弹簧(98-4)的底端固定有支撑球(98-5)，所述支撑球(98-5)的表面与转动座(98-1)的顶部接触，所述弹性管(97)贯穿转动座(98-1)并与转动座(98-1)的内壁贴合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述固定盘(92)的底端固定有橡胶片(10)，且橡胶片(10)的外侧与衔接套(7)的内侧贴合，所述转动座(98-1)与固定座(93)之间的倾斜角度为15-30°。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述负压保护组件(99)包括嵌入固定在固定座(93)顶部的底座(99-1)，所述底座(99-1)的顶部固定有螺纹座(99-2)，所述螺纹座(99-2)的顶端贯穿固定座(93)并延伸至固定座(93)的外部，所述底座(99-1)上连通固定有气管(99-3)，所述气管(99-3)的一端贯穿固定座(93)并延伸至衔接套(7)的内部，所述螺纹座(99-2)的外侧螺纹连接有磁性套(99-4)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述螺纹座(99-2)的内壁气密性贴合有滑动座(99-5)，且滑动座(99-5)的外径大于底座(99-1)的内径，所述滑动座(99-5)的顶部固定有螺纹杆(99-6)，且螺纹杆(99-6)上螺纹连接有若干个磁铁(99-7)与磁性套(99-4)之间产生磁吸力，所述衔接套(7)外表面的上方贯穿开设有若干个平衡气压孔(99-8)，所述螺纹座(99-2)的顶端固定有磁隔套(99-9)，所述螺纹杆(99-6)的顶端延伸至磁隔套(99-9)的外部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装工艺，其特征在于：所述拆卸机构(8)包括开设在连接套(6)外侧的外螺纹(81)，所述外螺纹(81)上螺纹连接有螺纹套(82)，所述连接套(6)表面的一侧固定有卡块(83)，所述衔接套(7)外表面的上方一体固定有环形片(84)，且螺纹套(82)的底部与环形片(84)的顶部接触。