[发明专利]一种半导体芯片加工用贴装工艺

说明书

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴装工艺，其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，本发明涉及半导体芯片加工技术领域。该半导体芯片加工用贴装工艺，利用负压保护组件调节螺纹座空腔内的体积，同时利用增加磁铁的数量增强与磁性套之间的磁吸力，在半导体芯片贴装完成后，调节液压杆无需反推进行释压，同时磁铁与磁性套之间的磁吸力峰值能够对吸附力过大后的半导体芯片进行保护，极大的提升了半导体芯片贴装过程中的适应能力。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片加工用贴装工艺。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

现有的半导体芯片贴装加工时，利用液压杆形成腔体内的负压对半导体芯片进行固定，在贴装完成后需要液压杆反推进行释压，虽然能够起到半导体芯片的分离效果，但是反推过程会对半导体芯片起到冲击作用，会对半导体芯片造成影响，并且液压杆形成腔体内的负压过大时，缺乏对半导体芯片的保护，容易造成半导体芯片的断裂；

现有的半导体芯片贴装加工时，半导体芯片与基板采用正面完全贴合的形式进行贴装，由于半导体芯片与基板之间存在空隙，导致半导体芯片与基板贴装不完全，影响半导体芯片的贴装质量。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片加工用贴装工艺，解决了现有的半导体芯片贴装加工时，在贴装完成后需要液压杆反推进行释压，虽然能够起到半导体芯片的分离效果，但是反推过程会对半导体芯片起到冲击作用，液压杆形成腔体内的负压过大时，缺乏对半导体芯片的保护，半导体芯片与基板之间存在空隙，导致半导体芯片与基板贴装不完全的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用贴装工艺，具体包括以下步骤：

步骤一、半导体芯片镀层：在已制作好半导体芯片的晶圆正面形成预设厚度的保护层,然后在预设厚度的保护层上形成开孔，以使半导体芯片正面的焊垫通过开孔引出；

步骤二、半导体芯片贴装：然后将形成有保护层的晶圆进行半导体芯片划分，并利用贴装设备将半导体芯片与基板贴合即可；

其中，步骤二中所述的贴装设备，包括工作台、固定在工作台顶部的安装架和固定在安装架顶部的折架，所述折架的底部固定有驱动液压杆，且工作台的顶部和底部之间设置有安装调节机构，所述驱动液压杆的底端固定有连接套，所述连接套的下方设置有衔接套，且衔接套与连接套之间设置有拆卸机构，所述衔接套的内部并延伸至外部设置有负压吸附机构；所述负压吸附机构包括固定在衔接套内壁顶部的调节液压杆，所述调节液压杆的底端固定有固定盘，且固定盘的外表面与衔接套的内表面气密性贴合，所述衔接套外表面的下方固定有固定座，所述固定座的下方设置有吸附座，所述吸附座的内部为镂空设计，且吸附座的底部贯穿开设有若干个通孔，所述吸附座的底部且位于通孔的外侧固定有橡胶垫圈，所述吸附座与衔接套之间通过弹性管连通，所述固定座与吸附座之间设置有偏移组件，且固定座与衔接套之间设置有负压保护组件；所述偏移组件包括设置在固定座外侧的转动座，所述固定座上贯穿固定有转轴，所述转轴的两端均与转动座的内壁转动，且转动座与固定座之间呈倾斜角度，所述固定座底部的一侧开设有嵌入槽，所述嵌入槽内壁的顶部固定有弹簧，且弹簧的底端固定有支撑球，所述支撑球的表面与转动座的顶部接触，所述弹性管贯穿转动座并与转动座的内壁贴合。

优选的，所述固定盘的底端固定有橡胶片，且橡胶片的外侧与衔接套的内侧贴合，所述转动座与固定座之间的倾斜角度为15-30°。