[发明专利]一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备

权利要求书

1.一种内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供内置空腔的堆叠结构，所述堆叠结构包括第一基板、衬垫层和第二基板，所述第一基板的一侧设置有导电线路，所述衬垫层设置在所述第一基板上所述导电线路的一侧，所述第二基板设置于所述衬垫层远离所述第一基板的一侧，所述衬垫层设置有开窗，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成空腔，所述导电线路位于所述空腔内；

在所述堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，所述第一辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；

在所述堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，所述第二辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；

对包括所述堆叠结构、所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板的复合结构进行压合；

剥离所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。

2.根据权利要求1所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，提供内置空腔的堆叠结构，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一介质层和形成在所述第一介质层上的导电线路；

在所述第一介质层上形成衬垫层，所述衬垫层覆盖所述导电线路；

在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路；

在所述衬垫层上贴合第二基板，以闭合所述衬垫层的开窗，形成空腔，所述第二基板包括第二介质层。

3.根据权利要求2所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，所述第一基板还包括形成在所述第一介质层远离所述导电线路的一侧的第一金属屏蔽层，和/或所述第二基板还包括形成在所述第二介质层远离所述衬垫层的一侧的第二金属屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，所述衬垫层为感光胶，在所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧形成衬垫层，包括：

对所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧进行表面粗化处理；

将所述衬垫层贴合在经表面粗化处理后的第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧。

5.根据权利要求4所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路，包括：

对所述衬垫层中所述导电线路所在的第一区域以外的第二区域进行曝光；

采用显影液对所述衬垫层进行冲洗，去除所述第一区域的所述衬垫层，在所述衬垫层上形成开窗，以暴露出所述导电线路。

6.根据权利要求2所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，在所述衬垫层上贴合第二基板之前，还包括：

在所述衬垫层上设置粘接片，所述粘接片对应所述衬垫层的开窗位置设置有开窗，所述粘接片的开窗大于所述衬垫层的开窗。

7.根据权利要求1-6任一所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，所述衬垫层远离所述第一基板的表面高于所述导电线路的表面。

8.根据权利要求7所述的内置空腔的线路板的制备方法，其特征在于，所述导电线路包括用于传输差分信号的差分线和用于传输单端信号的单端线。

9.一种内置空腔的线路板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的内置空腔的线路板的制备方法制备。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的内置空腔的线路板。