[发明专利]一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备

说明书

本发明公开一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备，方法包括：提供内置空腔的堆叠结构，在堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，第一辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，在堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，第二辅助压合板对应空腔所在的位置设置有开窗，对包括堆叠结构、第一辅助压合板和第二辅助压合板的复合结构进行压合，剥离第一辅助压合板和第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。由于第一辅助压合板和第二辅助压合板在空腔对应的位置均设置有开窗，因此，在压合的过程中，空腔的两侧均不受力，避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题，提高了内置空腔的线路板的质量。

技术领域

本发明涉及线路板制备技术领域，尤其涉及一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，信号传输逐渐向高频、高速、大容量方向发展。线路板作为通信技术的基础其高速化从材料、设计、制作工艺和检测技术处处都在向更高层次发展。为实现线路板的高速化，首先从材料出发，需要其基材具有低的介电常数和介质损耗，其次，从设计入手，降低介质材料的介电常数和介质损耗，也可降低成本、实现便捷。

带空腔的线路板是指在线路板制作工艺中，实现基板内部制作密闭空间。空气的介电常数为1.00053，因此若能实现阻抗线路位置的空气空腔设计，即可极大提升信号传输速度，减小介质损耗，减小信号传输时延，以实现更好的电气性能。

目前，通常采用压合的方式将包括线路层和带空腔的介质层进行压合的方式制备带空腔的线路板。但是，在压合的过程中，容易出现空腔向腔内塌陷，影响线路板的电气性能，甚至导致内部线路短接的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种内置空腔的线路板的制备方法、线路板及电子设备，其能够避免在压合过程中空腔两侧受压向内塌陷的问题，提高了内置空腔的线路板的质量。

第一方面，本发明实施例提供了一种内置空腔的线路板的制备方法，包括：

提供内置空腔的堆叠结构，所述堆叠结构包括第一基板、衬垫层和第二基板，所述第一基板的一侧设置有导电线路，所述衬垫层设置在所述第一基板上所述导电线路的一侧，所述第二基板设置于所述衬垫层远离所述第一基板的一侧，所述衬垫层设置有开窗，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成空腔，所述导电线路位于所述空腔内；

在所述堆叠结构的第一侧贴合第一辅助压合板，所述第一辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；

在所述堆叠结构的第一侧相对的第二侧贴合第二辅助压合板，所述第二辅助压合板对应所述空腔所在的位置设置有开窗；

对包括所述堆叠结构、所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板的复合结构进行压合；

剥离所述第一辅助压合板和所述第二辅助压合板，得到内置空腔的线路板。

可选的，提供内置空腔的堆叠结构，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一介质层和形成在所述第一介质层上的导电线路；

在所述第一介质层上形成衬垫层，所述衬垫层覆盖所述导电线路；

在所述衬垫层形成开窗，以暴露出所述导电线路；

在所述衬垫层上贴合第二基板，以闭合所述衬垫层的开窗，形成空腔，所述第二基板包括第二介质层。

可选的，所述第一基板还包括形成在所述第一介质层远离所述导电线路的一侧的第一金属屏蔽层，和/或所述第二基板还包括形成在所述第二介质层远离所述衬垫层的一侧的第二金属屏蔽层。

可选的，所述衬垫层为感光胶，在所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧形成衬垫层，包括：

对所述第一介质层远离所述第一金属屏蔽层的一侧进行表面粗化处理；