[发明专利]半导体封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

载板；

光集成电路和光学元件，所述光集成电路和所述光学元件位于所述载板上方，所述光集成电路与所述光学元件之间具有从所述光学元件到所述光集成电路的收光面的光路；

调节装置，邻近所述光集成电路，所述调节装置被配置为调整进入所述收光面的光路，以将所述光路正确导向所述收光面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述调节装置被配置为调节进入所述收光面的光路的角度。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

反射元件，位于所述载板上并与所述光学元件相对设置，所述光集成电路的所述收光面位于所述反射元件上方，所述光路经由所述反射元件反射后进入所述收光面；

其中，所述调节装置与所述反射元件连接，并且被配置为改变所述反射元件的角度以改变进入所述收光面的光路的角度。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述调节装置包括：

第一热膨胀部件，位于所述载板与所述反射元件之间，在朝向所述光学元件的方向上邻近所述反射元件的一端设置，

其中，所述第一热膨胀部件根据温度是高度可调的以调整所述反射元件的角度。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于，所述调节装置还包括：

第二热膨胀部件，位于所述载板与所述反射元件之间，并且在朝向所述光学元件的方向上邻近所述反射元件的另一端设置，

其中，所述第一热膨胀部件和所述第二热膨胀部件包括不同的热膨胀材料。

6.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

重布线层，位于所述反射元件的与所述光学元件相对的一侧，

其中，所述光集成电路位于所述重布线层上，所述光集成电路的所述收光面由所述重布线层暴露。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述重布线层包括：

第一重布线层，位于所述反射元件的与所述光学元件相对的一侧；

第二重布线层，接合在所述第一重布线层上并且延伸至所述反射元件上方，其中，所述第二重布线层具有暴露所述收光面的开孔。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述调节装置被配置为调节所述收光面的倾斜角度。

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述光学元件位于所述光集成电路上方，并且，所述光集成电路具有主体和与所述主体连接的悬臂，所述悬臂在所述载板上横向延伸且与所述载板间隔开，所述收光面位于所述悬臂上，

其中，所述调节装置被配置为调节所述悬臂的远离所述主体的端部与所述载板之间的距离，以调节所述收光面的倾斜角度。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，所述调节装置包括：

磁体和线圈，位于所述悬臂与所述载板之间的间隔内，所述磁体和所述线圈中的一个位于所述载板上，所述磁体和所述线圈中的另一个连接在所述悬臂下方，

其中，所述磁体和所述线圈被配置为生成磁力以调节所述悬臂的远离所述主体的端部与所述载板之间的距离。