[发明专利]半导体封装结构及其形成方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：载板；光集成电路和光学元件，光集成电路和光学元件位于载板上方，光集成电路与光学元件之间具有从光学元件到光集成电路的收光面的光路；调节装置，位于光集成电路下方，调节装置被配置为调整进入收光面的光路与收光面之间的角度，以将光路正确导向收光面。本发明的上述技术方案至少能够对光路进行校正，使得光沿正确路径进行传输。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体封装结构及其形成方法。

背景技术

在习知封装结构中，光纤阵列(FAU)等光学元件会与光集成电路(PIC)利用光进行数据的传输与沟通。但是，光传输的光路是固定的，若封装结构形成之后FAU有移位，则光路难以调整。

另外，在一些封装结构中，会在FAU与PIC之间的光路上设置一个反射元件，用以将光路正确导向PIC。但是，反射元件的设置角度需要高精度设置，否则光纤阵列的偏转移位，会导致光线沿着错误的光路传输，使光线无法被正确导向FAU。若反射元件的角度可以微调整，将有助于光路偏折时的调整导正。

发明内容

针对相关技术中的上述问题，本发明提出一种半导体封装结构及其形成方法，可以对光路进行校正，光能够沿正确路径进行传输。

包括：载板；光集成电路和光学元件，光集成电路和光学元件位于载板上方，光集成电路与光学元件之间具有从光学元件到光集成电路的收光面的光路；调节装置邻近光集成电路设置，调节装置被配置为调整进入收光面的光路，以将光路正确导向收光面。

在一些实施例中，调节装置被配置为调节进入收光面的光路的角度。

在一些实施例中，半导体封装结构还包括：反射元件，位于载板上并与光学元件相对设置，光集成电路的收光面位于反射元件上方，光路经由反射元件反射后进入收光面；其中，调节装置与反射元件连接，并且被配置为改变反射元件的角度以改变进入收光面的光路的角度。

在一些实施例中，调节装置包括：第一热膨胀部件，位于载板与反射元件之间，在朝向光学元件的方向上邻近反射元件的一端设置，其中，第一热膨胀部件根据温度是高度可调的以调整反射元件的角度。

在一些实施例中，调节装置还包括：第二热膨胀部件，位于载板与反射元件之间，并且在朝向光学元件的方向上邻近反射元件的另一端设置，其中，第一热膨胀部件和第二热膨胀部件包括不同的热膨胀材料。

在一些实施例中，半导体封装结构还包括：重布线层，位于反射元件的与光学元件相对的一侧，其中，光集成电路位于重布线层上，光集成电路的收光面由重布线层暴露。

在一些实施例中，重布线层包括：第一重布线层，位于反射元件的与光学元件相对的一侧；第二重布线层，接合在第一重布线层上并且延伸至反射元件上方，其中，第二重布线层具有暴露收光面的开孔。

在一些实施例中，半导体封装结构还包括：电集成电路，位于重布线层上方。

在一些实施例中，调节装置被配置为调节收光面的倾斜角度。

在一些实施例中，光学元件位于光集成电路上方，并且，光集成电路具有主体和与主体连接的悬臂，悬臂在载板上横向延伸且与载板间隔开，收光面位于悬臂上，其中，调节装置被配置为调节悬臂的远离主体的端部与载板之间的距离，以调节收光面的倾斜角度。

在一些实施例中，调节装置包括：磁体和线圈，位于悬臂与载板之间的间隔内，磁体和线圈中的一个位于载板上，磁体和线圈中的另一个连接在悬臂下方，其中，磁体和线圈被配置为生成磁力以调节悬臂的远离主体的端部与载板之间的距离。

在一些实施例中，光集成电路的悬臂的厚度小于主体的厚度。