[发明专利]一种全自动装袋机及其工作方法有效
申请号: | 202210017447.4 | 申请日: | 2022-01-08 |
公开(公告)号: | CN114275237B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 廖宝根;卢艺森 | 申请(专利权)人: | 佛山市格菱自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/38 | 分类号: | B65B35/38;B65B11/00;B65B61/06;B65B31/06;B65B51/14 |
代理公司: | 广东省中源正拓专利代理事务所(普通合伙) 44748 | 代理人: | 党冲 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 装袋 及其 工作 方法 | ||
本发明公开一种全自动装袋机及其工作方法,包括固定框体、整料机构和拾料机,所述整料机构固定安装在固定框体的上部,所述拾料机设置在固定框体的内侧靠近整料机构的一侧,所述整料机构包括第一升降气缸和整料气缸,所述第一升降气缸设置在整料气缸的上端中部位置;在真空热封装置使用时,密封框和升降气缸下移,通过真空管道将包装袋抽成真空状态,真空达到预定值后,热封合升降气缸下降,对其进行加热封装操作,从而代替传统封装方式,提升其真空封装效果,完成对电子元器件的自动封装操作,提升其封装效率,避免产品在封装过程中出现变形现象,避免污染电子元器件,提升其产品合格率。
技术领域
本发明属于装袋机技术领域,更具体的是一种全自动装袋机及其工作方法。
背景技术
该全自动装袋机,是一种电子元器件(如片式陶瓷电容器、片式电感器等)生产的专用设备,为电子元器件行业的自动真空封装提供专业的技术解决方案。
专利号CN112259779A的专利文件公开了一种封装机,包括封压组件、压台组件和驱动组件,封压组件包括封压头;压台组件包括能够收拢和或分离的第一压块和第二压块,第一压块设有第一缺口槽,第二压块设有第二缺口槽,第一缺口槽和第二缺口槽能够形成容纳槽,驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件,第一驱动件用于使封压组件和压台组件进行收拢和或分离,第二驱动件用于使第一压块和第二压块进行收拢和或分离。
现有的电子元器件行业在进行电子元器件的封装操作时,受电子元器件自身结构影响,为避免电子元件受损,通常采用人工方式进行封装操作,其封装效率较低,人工装袋使得产品易变形,容易污染电子元器件,致使产品合格率低;其次全自动装袋机不具有物料校正结构,产品与其包装物之间偏移较大,居中性差,一致性不好,有时会造成产品报废,从而降低了全自动装袋机的使用效果;同时传统全自动装袋机不具有辅助收料结构,使得物料在完成包装操作后,直接进行收纳操作,容易令物料在收纳过程中出现损坏现象,给使用者带来一定的不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动装袋机及其工作方法,可以解决现有的问题。
本发明解决的问题是:
1、受电子元器件自身结构影响,为避免电子元件受损,通常采用人工方式进行封装操作,其封装效率较低,人工装袋使得产品易变形,容易污染电子元器件,致使产品合格率低;
2、全自动装袋机不具有物料校正结构,产品与其包装物之间偏移较大,居中性差,一致性不好,有时会造成产品报废,从而降低了全自动装袋机的使用效果;
3、全自动装袋机不具有辅助收料结构,使得物料在完成包装操作后,直接进行收纳操作,容易令物料在收纳过程中出现损坏现象。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种全自动装袋机,包括固定框体、整料机构和拾料机,所述整料机构固定安装在固定框体的内侧,所述拾料机设置在固定框体的内侧靠近整料机构的一侧,所述整料机构包括第一升降气缸和整料气缸,所述第一升降气缸设置在整料气缸的上端中部位置,所述整料气缸的底部活动安装有两组用来整理物料的整料夹具,所述整料夹具的一侧活动安装有侧旋卡板,所述拾料机包括驱动件和吸盘件,所述吸盘件活动安装在驱动件的底部,所述固定框体的一侧设置有收料小车。
作为本发明的进一步技术方案,所述侧旋卡板的中部设置有旋转卡座,所述侧旋卡板和整料夹具之间通过旋转卡座活动连接,旋转卡座的两侧均安装有伸缩杆,伸缩杆的一端和侧旋卡板之间通过推拉板活动连接,所述伸缩杆的两端均设置有转轴,伸缩杆设置在侧旋卡板和整料夹具之间,在整料气缸驱动整料夹具进行物料整理操作时,利用旋转卡座和伸缩杆的设置,可以根据物料侧边结构,调节侧旋卡板的结构,使得侧旋卡板紧贴物料的侧边,提升整料夹具的固定效果。
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