[发明专利]一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法

权利要求书

1.一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，所述厚铜板由两层芯板(23)和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块(25)和PP填胶(24)，所述内层线路位于两层芯板(23)之间，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供上下两面的芯板(23)作为厚铜板的外层，并且在两层芯板(23)之间设置安装间隙；

S2：PP填胶(24)和厚铜块(25)混合在安装间隙中制成内层线路；

S3：对内层线路进行AOI检测，以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修；

S4：对内层线路进行配套操作，然后得对上下两层的芯板(23)进行加热烘烤；

S5：在高温烘烤下的，对PP填胶(24)中软化的树脂进行填平处理，然后降温使得树脂固化；

S6：用药水将厚铜块(25)表面粽化，然后使用压机进行压合，压合温度为140℃，当压合温度到达80℃时，此时压机给予的压力需要达到额定最高值；

S7：最后在芯板(23)外层进行钻孔，使得厚铜板整体完成后续的加工工序。

其中，S6所述的压机包括下层压箱(3)，所述下层压箱(3)的两侧外壁上均设有固定架(2)，两个所述固定架(2)底部外壁的两侧均设有气缸(9)，所述下层压箱(3)的两侧外壁上均设有第一安装块(4)，两个所述第一安装块(4)的顶部外壁上均设有限位滑杆(5)，所述下层压箱(3)的上方设置有上层压箱(10)，所述上层压箱(10)的两侧外壁上均设有套块(16)，两个所述套块(16)套接在两个两个限位滑杆(5)靠近顶端的外壁上，且两个限位滑杆(5)的顶端还设有挡块，所述上层压箱(10)的两侧外壁上设有第二安装块(15)，两个所述气缸(9)的一端分别连接在两个第二安装块(15)的顶部外壁上，所述上层压箱(10)的上方设有分散挤压机构。

2.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述分散挤压机构包括：支撑板(6)、横板(7)、螺纹杆(11)、滑块(12)、安装架(13)和压辊(14)，所述支撑板(6)安装在所述上层压箱(10)顶部外壁的两侧，所述横板(7)安装在两个支撑板(6)的顶端，横板(7)的顶部外壁上开有调节孔，所述螺纹杆(11)通过轴承连接在所述调节孔的两侧内壁上；所述电机(8)安装在横板(7)的一侧外壁上，电机(8)输出轴的一端安装在螺纹杆(11)的一端；所述滑块(12)设置在螺纹杆(11)的外壁上，且滑块(12)滑动连接在调节孔的内壁上；所述安装架(13)安装在滑块(12)的底部外壁上；所述压辊(14)通过轴承安装在安装架(13)的两侧内壁上，压辊(14)的外壁上设有等距离分布的凹槽，凹槽设置为半球面结构。

3.根据权利要求1所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述上层压箱(10)的顶部外壁上设有顶盖，顶盖的顶部外壁上设有等距离分布的穿孔，穿孔的内壁上插接有导热杆(17)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述导热杆(17)的外壁上设有套箍，导热杆(17)的顶端设有挤压垫(21)，挤压垫(21)的底部外壁上设有复位弹簧(22)，且挤压垫(21)设置为球面凸块结构，挤压垫(21)与凹槽相匹配。

5.根据权利要求4所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述复位弹簧(22)套接在导热杆(17)的外壁上，复位弹簧(22)的底端连接在套箍的顶部外壁上，套箍安装在穿孔的内壁是哪个。

6.根据权利要求3所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述导热杆(17)的底端安装有挤压锥头(19)，挤压锥头(19)贯穿上层压箱(10)的底部。

7.根据权利要求6所述的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，其特征在于，所述上层压箱(10)的底部外壁上设有围板(20)，围板(20)是由隔热材料制成，挤压锥头(19)从上层压箱(10)伸出的长度与围板(20)的高度一致。