[发明专利]一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法

说明书

本发明属于PCB厚铜板技术领域，尤其是一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，针对通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在问题，现提出以下方案，所述厚铜板由两层芯板和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块和PP填胶，所述内层线路位于两层芯板之间，包括以下步骤：S1：提供上下两面的芯板作为厚铜板的外层，并且在两层芯板之间设置安装间隙；S2：PP填胶和厚铜块混合在安装间隙中制成内层线路。本发明通过高温烘烤使得PP填胶中树脂软化，然后结合特制压机中点面压合操作，确保辅助填胶充足，避免了树脂提前固化在一起无法平展，有效解决超厚铜板图形设计孤立且板厚要求严格导致的填胶不足及空洞问题。

技术领域

本发明涉及PCB厚铜板技术领域，尤其涉及一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。

背景技术

PCB厚铜板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB，也有的有别于常规PCB领域，如汽车，工业控制，电源模块等。大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的，承载功率器件的基板，主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此通过的大电流越来越大，基板所有的铜箔厚度越来越厚。

现在制造的大电流PCB板6oz铜厚都成为了常规化，且客户对板厚也有指定要求，在即要满足板厚又要满足压合填胶的基础上，通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在,对PCB后端使用过程中有不可预料的品质隐患，因此现在亟需一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。

发明内容

基于背景技术中提出的通过传统做法，无法避免缺胶和空洞现象存在的技术问题，本发明提出了一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法。

本发明提出的一种PCB厚铜板残铜率低缺胶空洞的改善方法，所述厚铜板由两层芯板和内层线路组成，所述内层线路包括厚铜块和PP填胶，所述内层线路位于两层芯板之间，包括以下步骤：

S1：提供上下两面的芯板作为厚铜板的外层，并且在两层芯板之间设置安装间隙；

S2：PP填胶和厚铜块混合在安装间隙中制成内层线路；

S3：对内层线路进行AOI检测，以自动光学对位检修的机器，对照正确的PCB数据进行对位检测，以检测是否有短路情形，如果有这种情况再针对PCB情况进行检修；

S4：对内层线路进行配套操作，然后得对上下两层的芯板进行加热烘烤；

S5：在高温烘烤下的，对PP填胶中软化的树脂进行填平处理，然后降温使得树脂固化；

S6：用药水将厚铜块表面粽化，然后使用压机进行压合，压合温度为℃，当压合温度到达℃时，此时压机给予的压力需要达到额定最高值；

S7：最后在芯板外层进行钻孔，使得厚铜板整体完成后续的加工工序。

其中，S6所述的压机包括下层压箱，所述下层压箱的两侧外壁上均设有固定架，两个所述固定架底部外壁的两侧均设有气缸，所述下层压箱的两侧外壁上均设有第一安装块，两个所述第一安装块的顶部外壁上均设有限位滑杆，所述下层压箱的上方设置有上层压箱，所述上层压箱的两侧外壁上均设有套块，两个所述套块套接在两个两个限位滑杆靠近顶端的外壁上，且两个限位滑杆的顶端还设有挡块，所述上层压箱的两侧外壁上设有第二安装块，两个所述气缸的一端分别连接在两个第二安装块的顶部外壁上，所述上层压箱的上方设有分散挤压机构。