[发明专利]一种利匹韦林片及其制备方法有效
申请号: | 202210020938.4 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN114392241B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 陈小峰;王哲;王志邦;朱礼根;廖结海;陈建峰;刘安友;何麓璐;崔荣;刘斌 | 申请(专利权)人: | 安徽贝克生物制药有限公司 |
主分类号: | A61K9/28 | 分类号: | A61K9/28;A61K31/505;A61K47/38;A61K47/36;A61K47/10;A61K47/32;A61K47/26;A61K47/02;A61P31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230088 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利匹韦林片 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种利匹韦林片及其制备方法,所述片剂包括利匹韦林颗粒4.5‑6.5份、填充剂17‑20份、崩解剂2‑5份、助流剂1.5‑3.5份,所述利匹韦林颗粒由含有利匹韦林的丸芯和颗粒外层组成。本发明所述的利匹韦林片利用真空干燥来改变利匹韦林原有物料性质,避免后续加工中微粒聚集而影响粒径分布;同时改善疏水性抗病毒剂进行改性,溶出效果好;在粘合剂中加入利匹韦林进行沸腾造粒,并通过工艺控制来改善利匹韦林颗粒的粒径、密度,有助于物料混合均匀。
技术领域
本发明涉及药物制备技术领域,特别涉及一种利匹韦林片及其制备方法。
背景技术
利匹韦林是美国Tibotec Therapeutics公司开发的新型非核苷类逆转录酶抑制剂(NNRTI),于2011年5月20日获美国FDA批准上市,是继奈韦拉平、地拉韦啶、依法韦仑、依曲韦林之后又一上市非核苷类抗艾滋病药物。利匹韦林(Rilpivirine,R278474,TMC-278),化学名为4-[[4-[[4-[(1E)-2-氰基乙烯基]-2,6-二甲基苯基]氨基]-2-嘧啶基]氨基]苯腈,分子式:C22H18N6,分子量为366.42,结构式如下。
利匹韦林通过非竞争性地结合艾滋病毒逆转录酶活性位点的变构疏水性结合口袋内以干扰其活性,从而达到抑制病毒复制的目的。临床研究表明:利匹韦林对野生型、突变型病毒株均有高活性,用药后的不良反应发生率低于依法韦仑。在尚未接受过抗逆转录病毒治疗的艾滋病成年患者的治疗中,利匹韦林具有剂量小、抗病毒活性及抗耐药性高、耐受性和安全性好以及药物相互作用少等优势,为艾滋病患者提供了新的选择。
目前市售产品均为国外进口的利匹韦林片剂,价格高昂;相关研究表明,常规方法制备的利匹韦林片存在溶出度低、批间及批内差异较大等问题,不利于后期国产化。
发明内容
有鉴于此,本发明旨在提出一种利匹韦林片及其制备方法,以提高混合均匀性及溶出度性能,且批内差异小、稳定性好。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种利匹韦林片,包括:利匹韦林颗粒4.5-6.5份、填充剂17-20份、崩解剂2-5份、助流剂1.5-3.5份,所述利匹韦林颗粒由含有利匹韦林的丸芯和颗粒外层组成。
优选的,所述利匹韦林颗粒的粒径分布控制在如下范围:>350±15μm、200±9.1μm-350±15μm、125±4.9μm-200±9.1μm、≤125±4.9μm的占比分别为10-14%、25-36%、40-48%、5-8%。
优选的,所述丸芯包括利匹韦林1-2份、改性剂0.8-2份;所述颗粒外层包括利匹韦林1-2份、粘合剂1.2-1.8份。
优选的,所述改性剂由吐温-20:聚氧乙烯:预胶化淀粉按重量比2-4:3-6:9-14组成。优选的,所述改性剂由吐温-20:聚氧乙烯:预胶化淀粉按重量比2.8:4.4:12.7组成。优选的,所述预胶化淀粉的比表面积为200-300m2/kg。
优选的,所述粘合剂包括聚乙二醇、海藻酸钠、糊精、乙基纤维素、羟丙基纤维素和红藻胶、聚维酮中的至少一种。优选的,所述粘合剂由海藻酸钠:乙基纤维素=11.5:2.5(W/W)组成。
优选的,所述崩解剂为交联羧甲纤维素钠、羧甲淀粉钠、β-环糊精、羟丙基环糊精、低取代羟丙纤维素中的一种或多种。
优选的,所述助流剂为滑石粉、胶态二氧化硅、硬脂酸镁、硬脂酸钙、玉米淀粉中中的任一种或多种。
优选的,所述填充剂为糊精、硅化微晶纤维素、淀粉、微晶纤维素、乳糖、吐温-20中的至少一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽贝克生物制药有限公司,未经安徽贝克生物制药有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210020938.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。