[发明专利]一种电子元器件焊锡用防漂移结构在审
| 申请号： | 202210022849.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114039219A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 汤立文;叶宗和;董宇坤;尹志安;莫春鉴;丁武;马晓鑫 | 申请（专利权）人： | 珠海华萃科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 秦伟华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区唐家*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊锡 漂移 结构 | ||
1.一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘（1），其特征在于：所述焊盘（1）的尾端连接有通电线路（11），焊盘（1）的内部开设有焊接槽（12），焊接槽（12）内插合设置有针脚（2），所述焊盘（1）上开设有防漂移组件（3）；
所述防漂移组件（3）包括上边缘多边体（31）、下边缘多边体（32）和侧边缘多边体（33），上边缘多边体（31）开设在焊盘（1）的上侧面，下边缘多边体（32）开设在焊盘（1）的下侧面，侧边缘多边体（33）开展在焊盘（1）尾端面上。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述针脚（2）前端连接元器件（21），针脚（2）与焊接槽（12）之间缝隙处设置有液态焊锡。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述焊盘（1）的上端设置有上焊脚电极（13），焊盘（1）的下端设置有下焊脚电极（14），针脚（2）包覆在上焊脚电极（13）和下焊脚电极（14）之间。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述上边缘多边体（31）和下边缘多边体（32）均为多组半圆槽组成的波浪形多边体。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述下边缘多边体（32）与焊接槽（12）之间设置有下缘弧形反射波（321）。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述侧边缘多边体（33）与焊接槽（12）尾端之间设置侧缘弧形反射波（331）。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件焊锡用防漂移结构，其特征在于：所述防漂移组件（3）结构的设置占整体焊盘（1）面积1%-70%范围。
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