[发明专利]一种电子元器件焊锡用防漂移结构

说明书

本发明公开了一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面。本发明一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会。

技术领域

本发明涉及电子元器件焊锡技术领域，具体为一种电子元器件焊锡用防漂移结构。

背景技术

一般常见的LED技术可用于满足直下式背光膜块与前端显示器应用，制作工艺采用类似PCB与FPC等硬式与软式印刷电路板制程。

但是若将元器件精细化或是载板柔性化，则容易遇到因为对位精度需要提升与柔性载板涨缩问题；导致回流焊时，元器件位置偏移与掉落，造成产品良率下降。

一般使用锡膏都是使用丝网印刷或钢板印刷的方式涂布于铜箔基板图案化的线路上，俗称焊盘，焊盘因为上锡膏经过高温回焊过程，焊盘也会因为锡膏高温溶化与高分子溶剂挥发的关系导致元件移动与偏移，由于很多设计上，在焊盘与通电线路边缘都是使用垂直直角的设计，导致该区域强度不足，容易因为该处产生应力集中而发生断裂问题，尤其是柔性基板弯折的时候。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件焊锡用防漂移结构，减少回流焊焊锡导致元器件于线路上漂移，避免产生应力集中而发生断裂问题，提升产品的产出良率，且边缘多边体不只是圆形、锯齿状、不规格状等，并不以此为限，此设计可使元器件因为焊锡液化，产生浮起的过程，移动至焊脚边缘处，因为焊脚边缘多边体设计，增加了焊脚边缘上的液态焊锡往外流动的回波阻力，且也会产生反射波，阻挡元器件超出焊脚电极的范围，同时，亦可增加其焊脚边缘与元器件的针脚接触面积，避免造成虚焊的机会，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件焊锡用防漂移结构，包括焊盘，所述焊盘的尾端连接有通电线路，焊盘的内部开设有焊接槽，焊接槽内插合设置有针脚，所述焊盘上开设有防漂移组件；

所述防漂移组件包括上边缘多边体、下边缘多边体和侧边缘多边体，上边缘多边体开设在焊盘的上侧面，下边缘多边体开设在焊盘的下侧面，侧边缘多边体开展在焊盘尾端面上。

优选的，所述针脚前端连接元器件，针脚与焊接槽之间缝隙处设置有液态焊锡。

优选的，所述焊盘的上端设置有上焊脚电极，焊盘的下端设置有下焊脚电极，针脚包覆在上焊脚电极和下焊脚电极之间。

优选的，所述上边缘多边体和下边缘多边体均为多组半圆槽组成的波浪形多边体。

优选的，所述下边缘多边体与焊接槽之间设置有下缘弧形反射波。

优选的，所述侧边缘多边体与焊接槽尾端之间设置侧缘弧形反射波。

优选的，所述防漂移组件结构的设置占整体焊盘面积1%-70%范围。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：