[发明专利]一种正装LED灯的制作方法

说明书

本发明实施例提供了一种正装LED灯的制作方法，包括：在基板一侧形成至少一绝缘区和至少两导电区；将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区；通过导线连接所述芯片和所述导电区。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种正装LED灯的制作方法。

背景技术

LED灯是目前世界范围市场上广泛使用的照明灯具，具有体积小，亮度高，耗电量低，发热少，使用寿命长，环保等优点，并且具有丰富多彩的颜色种类，深受消费者的喜爱。

传统制作LED灯的方式为：

预先在基板的本体上表面设置正面线路层、在基板的本体下表面设置背面线路层以及设置将正面线路层和背面线路层进行电性连接的连接线路层，然后将LED芯片通过固晶焊线的工序实现LED芯片与正面线路层的电性连接。

然而，传统方式制作的LED灯体积较大，发光效果不佳，且传统制作 LED灯的方式的工艺复杂。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种正装LED灯的制作方法。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种正装LED灯的制作方法，包括：

在基板一侧形成至少一个绝缘区和至少两个导电区；

将至少一组芯片固设于所述基板的绝缘区内；

通过导线连接所述芯片和所述导电区。

可选地，所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤，包括：

当所述芯片的组数和个数分别等于1时，通过导线对所述芯片的正电极与一导电区进行焊接，通过导线对所述芯片的负电极与另一导电区进行焊接。

可选地，所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤，包括：

当所述芯片的组数等于1且所述芯片的个数大于1时，通过导线依次对不同芯片的正电极和负电极进行焊接；其中，首端芯片的正电极和尾端芯片的负电极空置；

通过导线对所述首端芯片的正电极和一导电区进行焊接，通过导线对所述尾端芯片的负电极和另一导电区进行焊接。

可选地，其中，所述导电区的个数大于3；所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤，包括：

当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数等于1时，通过导线对所述芯片的正电极与一导电区进行焊接，通过导线对所述芯片的负电极与其他导电区进行焊接；其中，不同组内芯片的负电极焊接的导电区不同。

可选地，其中，所述导电区的个数大于3；所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤，包括：

当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，通过导线依次对同组内不同芯片的正电极和负电极进行焊接；其中，各组内首端芯片的正电极和尾端芯片的负电极空置；

通过导线对所述首端芯片的正电极与一导电区进行焊接，通过导线对所述尾端芯片的负电极与其他导电区进行焊接；其中，不同组内尾端芯片的负电极焊接的导电区不同。

可选地，所述当所述芯片的组数大于1且每组所述芯片的个数大于1时，通过导线依次连接同组内不同芯片的正电极和负电极的步骤，包括：

当完成一组芯片之间的焊接时，在所述芯片之间形成绝缘层，以覆盖所述芯片之间的导线。

可选地，所述通过导线连接所述芯片和所述导电区的步骤之后，包括：