[发明专利]一种用于晶圆片加工的滚磨机

权利要求书

1.一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构（1）、滑轨（2）、滑动底座（3）和具有滚磨片（401）的滚磨片安装机构（4），所述滑动底座（3）通过所述滑轨（2）滑动设置于所述硅晶棒旋转机构（1）的后侧，所述滚磨片安装机构（4）安装在所述滑动底座（3）上，其特征在于，所述滑动底座（3）上安装有自动上下料机构（5），所述自动上下料机构（5）包括平移组件（501）、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件（502），以及用于驱动所述硅晶定位组件（502）进行升降的升降组件（503），所述平移组件（501）用于驱动所述升降组件（503）带动所述硅晶定位组件（502）向所述硅晶棒旋转机构（1）所在的前侧进行靠近和远离；

所述硅晶定位组件（502）通过所述平移组件（501）、所述滑动底座（3）和所述升降组件（503）来进行移动调节，以使所述硅晶定位组件（502）将接收的硅晶棒被送至所述硅晶棒旋转机构（1）的夹取位置，以及接收所述硅晶棒旋转机构（1）释放的被滚磨后的硅晶棒；

所述硅晶定位组件（502）包括弧形托板（5021）和弧形槽（5022），所述弧形槽（5022）开设在所述弧形托板（5021）的上表面，且所述弧形槽（5022）贯穿所述弧形托板（5021）的两端，所述弧形槽（5022）至少两侧具有呈弧形的槽壁；

所述平移组件（501）包括气动滑台（5011），所述升降组件（503）包括安装在所述气动滑台（5011）上的升降气缸（5031），以及安装在所述升降气缸（5031）顶端的升降平台（5032），所述弧形托板（5021）设置在所述升降平台（5032）上；

所述硅晶棒旋转机构（1）包括均设置有一对的夹持驱动底座（101）、旋转驱动组件（102）和夹紧轴（103），所述旋转驱动组件（102）安装在所述夹持驱动底座（101）上，所述夹紧轴（103）安装在所述旋转驱动组件（102）上，两个所述夹紧轴（103）同轴且被所述夹持驱动底座（101）驱动沿轴向相互靠近及远离，两个所述夹紧轴（103）通过所述旋转驱动组件（102）驱动来带动被两个所述夹紧轴（103）夹持的硅晶棒转动；

所述弧形托板（5021）上安装有端面平行调节机构（6），所述端面平行调节机构（6）用于对所述弧形槽（5022）中的硅晶棒进行调节，以使所述弧形槽（5022）与所述夹紧轴（103）的端面相互平行；

所述弧形槽（5022）内安装有用于对所述硅晶棒进行夹持定位的定位夹持组件（7）；

所述端面平行调节机构（6）包括轴座（601）、翻转轴（602）、平面托板（603），以及用于驱动所述弧形托板（5021）在竖向和水平两种状态之间进行切换的翻转驱动气缸（604），所述轴座（601）安装在所述升降平台（5032）上，所述弧形托板（5021）的末端通过所述翻转轴（602）转动安装在所述轴座（601）上，所述弧形托板（5021）的另一端通过翻转驱动气缸（604）支撑在所述升降平台（5032）上，所述平面托板（603）水平安装在所述升降平台（5032）上，且所述平面托板（603）在所述弧形托板（5021）切换为竖直状态时插入所述弧形槽（5022）中；

所述平面托板（603）通过顶升气缸（8）安装在所述升降平台（5032）上，所述顶升气缸（8）在硅晶棒释放至所述平面托板（603）上后驱动所述平面托板（603）在竖直方向上进行升降调节，以调节随所述弧形托板（5021）切换为水平状态的硅晶棒与两端所述夹紧轴（103）的间距。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，所述平面托板（603）的上表面上嵌入安装有轴心检测模块（9），所述定位夹持组件（7）和所述升降气缸（5031）均与所述轴心检测模块（9）通讯连接；

所述轴心检测模块（9）在所述平面托板（603）将竖直状态的硅晶棒顶起后，所述轴心检测模块（9）对被所述定位夹持组件（7）夹持的硅晶棒的轴心位置进行检测，所述轴心检测模块（9）根据检测结果控制所述定位夹持组件（7）和所述升降气缸（5031）对水平状态的硅晶棒进行位置调节，以使硅晶棒的轴线与设定的标准参照线重合。