[发明专利]一种用于晶圆片加工的滚磨机

说明书

本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，滑动底座上安装有自动上下料机构，自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件，平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便。

技术领域

本发明涉及晶圆片加工技术领域，具体涉及一种用于晶圆片加工的滚磨机。

背景技术

晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化、融解、蒸馏之后制成硅晶棒（也称矽晶棒），晶圆厂再对这些硅晶棒滚磨、抛光和切片制成晶圆母片。

在进行硅晶棒滚磨时，通常由人工将圆度缺陷的硅晶棒安装至两个能够对硅晶棒进行夹持的旋转轴上，即硅晶棒滚磨工序的上料环节，在上料环节时，工人需要将硅晶棒以与旋转轴同轴且端面相互平行的方式放置到两个旋转轴之间，再操作两个旋转轴对硅晶棒进行夹持，待硅晶棒滚磨后，再将硅晶棒取下。

由人工进行上料和下料且尤其是进行上料时，硅晶棒与旋转轴的位置校对难度较高，费时费力，且人工操作误差较大，存在硅晶棒与旋转轴不同轴而导致硅晶棒滚磨精度降低甚至导致硅晶棒报废的可能，且存在硅晶棒与旋转轴的端面不平行而导致硅晶棒被两端旋转轴夹持时，不仅造成硅晶棒与旋转轴不同轴，且会导致硅晶棒的端面被磕坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于晶圆片加工的滚磨机，以解决现有技术中，由于人工进行硅晶棒的上料和下料而导致的效率低下和上料难度较高技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，所述滑动底座通过所述滑轨滑动设置于所述硅晶棒旋转机构的后侧，所述滚磨片安装机构安装在所述滑动底座上，其特征在于，所述滑动底座上安装有自动上下料机构，所述自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动所述硅晶定位组件进行升降的升降组件，所述平移组件用于驱动所述升降组件带动所述硅晶定位组件向所述硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离；

所述硅晶定位组件通过所述平移组件、所述滑动底座和所述升降组件来进行移动调节，以使所述硅晶定位组件将接收的硅晶棒被送至所述硅晶棒旋转机构的夹取位置，以及接收所述硅晶棒旋转机构释放的被滚磨后的硅晶棒。

作为本发明的一种优选方案，所述硅晶定位组件包括弧形托板和弧形槽，所述弧形槽开设在所述弧形托板的上表面，且所述弧形槽贯穿所述弧形托板的两端，所述弧形槽至少两侧具有呈弧形的槽壁；

所述平移组件包括气动滑台，所述升降组件包括安装在所述气动滑台上的升降气缸，以及安装在所述升降气缸顶端的升降平台，所述弧形托板设置在所述升降平台上。

作为本发明的一种优选方案，所述硅晶棒旋转机构包括均设置有一对的夹持驱动底座、旋转驱动组件和夹紧轴，所述旋转驱动组件安装在所述夹持驱动底座上，且所述夹紧轴转动安装在所述旋转驱动组件上和转动安装在所述夹持驱动底座上的两个夹紧轴，两个所述夹紧轴同轴且被所述夹持驱动底座沿轴向相互靠近及远离，两个所述夹紧轴通过所述旋转驱动组件驱动来带动被两个所述夹紧轴夹持的硅晶棒转动；

所述弧形托板上安装有端面平行调节机构，所述端面平行调节机构用于对所述弧形槽中的硅晶棒进行调节，以使所述弧形槽与所述夹紧轴的端面相互平行。

作为本发明的一种优选方案，所述弧形槽内安装有用于对所述硅晶棒进行夹持定位的定位夹持组件；