[发明专利]晶棒切片装置及晶棒切片方法

说明书

本发明公开一种晶棒切片装置及一种晶棒切片方法。晶棒切片方法用来配合晶棒切片装置实施，而晶棒切片装置用来将一晶棒切割成多个芯片。晶棒切片装置包括两个牺牲材料、多个滚轮以及能移动地环绕多个滚轮设置的至少一个切割线。两个牺牲材料各具有一凹槽及一顶面，并且两个凹槽用来分别容纳并抵接于晶棒的相反两侧部位。在两个牺牲材料与晶棒的一横截面中，每个凹槽对应于晶棒的一中轴线形成介于60度～180度的一圆心角。当至少一个切割线切割晶棒与两个牺牲材料时，至少一个切割线从其中一个牺牲材料的顶面开始切割，继而对晶棒进行切割以形成多个芯片。借此改善芯片的开切端及黏胶面的凹凸线痕，并改善芯片的形貌及芯片的几何形状。

技术领域

本发明涉及一种晶棒切片装置及一种晶棒切片方法，特别是涉及一种以细线径切割线进行切割的晶棒切片装置以及一种以细线径切割线进行切割的晶棒切片方法。

背景技术

现有的晶棒切片机通常是采用粗线径(线径≧120μm)的切割线，并且目前业界多数采用的线径为120μm。因此，在上述切割线切割晶棒时，容易因为线径过粗而使晶棒被割除的材料过多，进而导致生产成本增加。因此，现在也有晶棒切片机采用细线径(线径＜120μm)的切割线对晶棒进行切割以克服上述问题。

然而，现有的晶棒切片机若改为采用细线径的切割线，则晶棒在被切割时，切割线容易因为其线径较细而晃动，使晶棒在切割后产生多个薄芯片，其开切端与黏胶面处均会产生凹凸的线痕，进而导致薄芯片的形貌以及几何形状不佳。

针对上述缺陷，现有技术(如：中国专利号CN203004087U)主要是通过提供能放置晶棒的一切割垫条或者通过减少切割线的震动状况来避免生产出来的芯片在切割过程中掉落。进一步地说，以中国专利号CN203004087U为例，其是借由“在切割垫条的垫条衬底设置U形槽”的技术手段来避免在晶棒切割过程中出现芯片脱落继而导致产生碎片的状况，；以中国专利号CN10205975 0A为例，其是借由“在钻石线切割设备的导轮部分的两个主槽轮之间增加一个直径小于主槽轮的小槽轮”的技术手段来减少了钻石线锯在切割过程中钢线的抖动，提高硅片的加工质量。

然而，虽然现有技术中已有公开用来减少芯片碎裂、芯片线痕的技术手段，但这些技术手段并不是应用于“以细线径的钻石切割线对晶棒进行切割”的情况，导致若要以现有技术生产薄芯片时，仍然会产生凹凸的线痕。因此，如何通过对现有晶棒切片机的结构设计的改良来克服上述的缺陷已成为该项事业所要解决的重要课题之一。

发明内容

本发明实施例在于提供一种晶棒切片装置及一种晶棒切片方法，其用以改善以现有技术生产薄芯片时，仍然会产生凹凸线痕的问题。

本发明的其中一个实施例公开了一种晶棒切片装置，用来将一晶棒切割成多个芯片，所述晶棒切片装置包括：两个牺牲材料，各具有一凹槽及相对于所述凹槽的一顶面，并且两个所述牺牲材料的两个所述凹槽用来分别容纳并抵接于所述晶棒的相反两侧部位；其中，在两个所述牺牲材料与所述晶棒的一横截面中，每个所述牺牲材料的所述凹槽对应于所述晶棒的一中轴线形成介于60度～180度的一圆心角；多个滚轮，彼此间隔开地设置；以及至少一个切割线，能移动地环绕多个所述滚轮设置，并且至少一个所述切割线的线径介于60微米(μm)～100微米；其中，当至少一个所述切割线用来切割所述晶棒与两个所述牺牲材料时，至少一个所述切割线从其中一个所述牺牲材料的所述顶面开始切割，继而对所述晶棒进行切割以形成多个所述芯片。

优选地，两个所述牺牲材料的构造相对于所述中轴线镜像对称。

优选地，每个所述牺牲材料的组成材料包含树脂，并且每个所述牺牲材料的硬度小于所述晶棒的硬度。

优选地，在两个所述牺牲材料与所述晶棒的所述横截面中，每个所述牺牲材料的所述顶面相对于所述晶棒的外表面之间的最短距离不小于6毫米。

优选地，邻近至少一个所述切割线的所述牺牲材料的所述顶面与一水平面不平行，而相对远离至少一个所述切割线的另一个所述牺牲材料的所述顶面与所述水平面平行。