[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

基板；

盖体，设于所述基板上；

金属屏蔽层和第一电子组件，设于所述盖体的内表面上，所述第一电子组件是通过第一电连接件与所述金属屏蔽层电连接，所述金属屏蔽层是通过第二电连接件与所述基板电连接；

阻挡层，包覆所述第一电子组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述第一电子组件为压电组件，所述压电组件具有两个电极，所述两个电极是通过所述第一电连接件与所述金属屏蔽层电连接，所述第一电连接件是由非导电层隔开。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述第一电连接件为导电胶，所述非导电层为非导电胶。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述第二电连接件为导电胶或导电胶与导线的结合，所述第二电连接件是用于提供所述金属屏蔽层与所述基板之间的垂直导电路径。

5.根据权利要求4述的半导体封装结构，还包括：

粘合层，粘合所述基板和所述盖体。

6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其中，所述粘合层为非导电胶，所述导电胶和非导电胶具有低弹性模数，以避免所述压电组件的振动干扰传递到所述基板。

7.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，所述阻挡层为弹性体材料，所述阻挡层用于阻挡所述压电组件发射至所述基板的超音波反射至所述压电组件。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：

第二电子组件，设于所述基板上，所述第二电子组件通过所述基板和所述第一电连接件与所述第一电子组件电连接。

9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，所述基板具有通孔，所述通孔用于避免爆米花效应。

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：

电磁屏蔽层，设于所述盖体的外表面上。