[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，利用有机材盖体搭配金属屏蔽层的设计，相较于金属盖体，可以有效降低盖体的密度与体积，有利于产品结构微小化。另外，利用阻挡层包覆第一电子组件，可以阻挡第一电子组件发射至基板的超音波反射至第一电子组件，进而可以避免第一电子组件接收信号的干扰。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料-压电效应，压电陶瓷除具有压电性外，还具有介电性、弹性等，已被广泛应用于医学成像、声传感器、声换能器、超声马达等。压电陶瓷利用其材料在机械应力作用下，引起内部正负电荷中心相对位移而发生极化，导致材料两端表面出现符号相反的束缚电荷即压电效应而制作，具有敏感的特性。

在一些情况下，压电陶瓷组件封装结构主要是将压电陶瓷组件以金属上盖、印刷电路板以及连接器所包覆而形成。封装设计由于金属上盖的套件尺寸与形状设计而受限，不仅妨碍产品微小化，并且无法有效将振动或封装结构应力的影响隔绝，从而无法降低超音波频率的干扰。

发明内容

本公开提供了半导体封装结构及其制造方法。

第一方面，本公开提供了一种半导体封装结构，包括：

基板；

盖体，设于所述基板上；

金属屏蔽层和第一电子组件，设于所述盖体的内表面上，所述第一电子组件是通过第一电连接件与所述金属屏蔽层电连接，所述金属屏蔽层是通过第二电连接件与所述基板电连接；

阻挡层，包覆所述第一电子组件。

在一些可选的实施方式中，所述第一电子组件为压电组件，所述压电组件具有两个电极，所述两个电极是通过所述第一电连接件与所述金属屏蔽层电连接，所述第一电连接件是由非导电层隔开。

在一些可选的实施方式中，所述第一电连接件为导电胶，所述非导电层为非导电胶。

在一些可选的实施方式中，所述第二电连接件为导电胶或导电胶与导线的结合，所述第二电连接件是用于提供所述金属屏蔽层与所述基板之间的垂直导电路径。

在一些可选的实施方式中，还包括：

粘合层，粘合所述基板和所述盖体。

在一些可选的实施方式中，粘合层为非导电胶。

在一些可选的实施方式中，所述导电胶和非导电胶具有低弹性模数，以避免所述压电组件的振动干扰传递到所述基板。

在一些可选的实施方式中，所述导电胶具有低弹性模数，以避免所述压电组件的振动干扰传递到所述基板。

在一些可选的实施方式中，所述阻挡层为弹性体材料，所述阻挡层用于阻挡所述压电组件发射至所述基板的超音波反射至所述压电组件。

在一些可选的实施方式中，还包括：

第二电子组件，设于所述基板上，所述第二电子组件通过所述基板和所述第一电连接件与所述第一电子组件电连接。

在一些可选的实施方式中，所述基板具有通孔，所述通孔用于避免爆米花效应。

在一些可选的实施方式中，还包括：

电磁屏蔽层，设于所述盖体的外表面上。

在一些可选的实施方式中，所述盖体为有机材料。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装结构的制造方法，包括：

在盖体内表面形成金属屏蔽层；