[发明专利]一种全自动晶圆贴蜡机

说明书

本发明公开了一种全自动晶圆贴蜡机，包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具，晶圆经过晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、双臂晶圆移栽单元、滴蜡单元、晶圆翻转单元、陶瓷盘加热单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元完成与陶瓷盘的组装；本发明实现了自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能与一体，大大提高了产品的生产效率，实现了自动化生产。

技术领域

本发明涉及一种全自动晶圆贴蜡机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

随着中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。

现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序，如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中，也有晶圆片的贴片、清洗、铲片，以及陶瓷盘的清洗、存放等的自动化设备，但这些设备结构都较为复杂，使用时工作程序较为繁琐；又由于晶圆片表面要求较高，转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘，从而影响产品质量，这就使得晶圆的加工效率极低；如申请号为：“CN201910746988.9”一种全自动晶圆片清洗贴片一体机：“包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线，所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线，所述晶圆片贴片线为两条，分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端，用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片；所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构，所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘，所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端，用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗；所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构，.......。”因此急需研发一款新型的全自动晶圆贴蜡机，来解决目前所遇到的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能实现自动上料、自动清洗、自动滴蜡、自动烘烤、自动翻转、自动压紧、自动加热、自动周转、自动冷却功能于一体的全自动晶圆贴蜡机。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种全自动晶圆贴蜡机，包括晶圆供应单元、机械手、晶圆清洗单元、对中单元、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、陶瓷盘加热单元、周转单元、冷却单元及载具，所述机械手包括机械手一和机械手二，所述对中单元包括对中单元一和对中单元二，所述双臂晶圆移栽单元包括双臂晶圆移栽单元一和双臂晶圆移栽单元二，所述陶瓷盘加热单元包括陶瓷盘低温加热单元、陶瓷盘预热单元二和陶瓷盘预热单元一，所述冷却单元包括冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三和冷却单元四，晶圆依次经过晶圆供应单元、机械手一、晶圆清洗单元、机械手二、对中单元一、双臂晶圆移栽单元一、滴蜡单元、双臂晶圆移栽单元二、对中单元二、晶圆翻转单元、晶圆压紧单元、周转单元、冷却单元一、冷却单元二、冷却单元三、冷却单元四完成与陶瓷盘的组装。

优选的，所述晶圆供应单元包括固定板、护板、下支架、上支架、升降气缸一、晶圆放置架，护板安装在固定板上，所述升降气缸一固定在固定板的下端，升降气缸一的上端与下支架连接，所述上支架设置在下支架的上端，所述晶圆放置架为多个，晶圆放置架安装在下支架、上支架中，所述下支架和上支架的底部都安装有定位块一，所述晶圆放置架的内部设有多个隔层，晶圆放置在隔层中。

该设置，通过晶圆放置架的作用，便于了晶圆的放置及拿取；通过升降气缸一的作用带动下支架、上支架上下移动，从而辅助机械手完成上料操作。