[发明专利]一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法在审
申请号: | 202210034744.X | 申请日: | 2022-01-13 |
公开(公告)号: | CN114466506A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 熊武 | 申请(专利权)人: | 江西科昂电子新材料有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;C09D11/03;C09D11/08;C09D11/102 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341800 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 低介电 高频 覆盖 及其 制备 方法 | ||
1.一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于,包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层;所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方,所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间,所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面;
所述聚酰亚胺层具有低Dk和Df特性。
2.根据权利要求1所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述导热有色油墨层包含基础树脂、散热粉体、低介电性粉体、新型显色剂和其他添加物;
其中,所述基础树脂选自环氧树脂系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂系树脂中的至少一种;所述散热粉体采用修饰氮化硅;所述低介电性粉体为二氧化硅粉体、聚四氟乙烯粉体混合物;所述新型显色剂为白色新型显色剂或黑色新型显色剂,所述其他添加物包括连结料、填充料和附加料;以油墨层材料的总重量百分比计,所述基础树脂的添加比率为10~40%,所述散热粉体的添加比率为10~20%,所述低介电性粉体的添加比率为10~15%,所述新型显色剂的添加比率为10~20%,余量为其他添加物。
3.根据权利要求2所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述导热有色油墨层的厚度为3~5um。
4.根据权利要求2所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:修饰氮化硅制备方法为:
将碳纳米管均匀分散到酸性溶液中,调节温度至90℃,保温搅拌20min,然后再添加纳米膨润土,继续搅拌10min后,再进行超声波处理15min,静置2小时,再进行抽滤,清水洗涤至中性,干燥至恒重,得到中间体;
将中间体、氮化硅、氮化硼依次添加到反应釜中,然后再添加甲醇,以500r/min转速搅拌反应30min,然后再进行回流反应2小时,再进行抽滤,洗涤,干燥,即得。
5.根据权利要求4所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述碳纳米管、酸性溶液混合质量比为1:10;
所述酸性溶液为硝酸溶液与硫酸溶液混合得到,其中,硝酸溶液、硫酸溶液混合体积比为1:3,硝酸溶液质量分数为52%,硫酸溶液质量分数为65%;
所述超声波频率为50kHz,功率为600W,所述中间体、氮化硅、氮化硼混合质量比为1:5:1;
所述氮化硅、甲醇混合质量比为1:15。
6.根据权利要求2所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述添加物包括连结料、填充料和附加料,其中连接料、填充料和附加料重量比为10:15:3;
所述连接料为松香树脂,所述填充料为碳酸钙粉体,所述附加料为硬脂酸。
7.根据权利要求1所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述导热高频接着剂层是指在10GHz的测试条件下Dk值为2.4~3.0、在10GHz的测试条件下Df值为0.002~0.006、吸水率为0.03~0.2%,线间绝缘阻抗大于10^11Ω、表面电阻大于10^12Ω、体积电阻大于10^13Ω·㎝的胶层;
所述导热高频接着剂层包含基础树脂和其他添加物,其中,所述基础树脂选自环氧树脂系树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂系树脂中的至少一种;所述其他添加物包括强化粉体,所述强化粉体为氮化硅、氮化硼和氮化铝中的至少一种;以接着剂层材料的总重量百分比计,所述强化粉体的添加比率为5~10%,其余为基础树脂。
8.根据权利要求1所述的一种高导热低介电高频覆盖膜,其特征在于:所述离型层包括烧结二氧化硅、氟树脂、钛酸酯偶联剂和聚酰亚胺树脂,以离型层的总重量百分比计,所述烧结二氧化硅添加比率为5~10%,氟树脂添加比率为10~15%,钛酸酯偶联剂添加比率为1~2%,其余为聚酰亚胺树脂。
9.一种高导热低介电高频覆盖膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:将导热有色油墨层涂布在聚酰亚胺表层,在50~180℃低温下固化成型。
步骤2:采用涂布法将配制好的导热高频接着剂涂布于聚酰亚胺层的另一面,经过50~180℃低温固化。
步骤3:将离型层经过80~120℃低温压合贴覆于导热高频接着剂层的下表面,即得成品。
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