[发明专利]一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；本发明制备的柔性线路板(FPC)用覆盖膜材料具有良好的导热散热性能、具有极低的介电常数与损耗、低吸水性、极高离子纯度、高阻燃高耐热和高散热等性能。

技术领域

本发明涉及柔性线路板用覆盖膜技术领域，具体为一种高导热低介电高频覆盖膜及其制备方法。

背景技术

由于电子系统再朝向轻薄短小、高散热高耐热、多功能化、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，所以在功能上，则需要良好的散热导热、强大且高速讯号传输。在高频领域，无线基础设施需要提供足够低的插损、更低的介电常数与损耗，才能有效提高能源利用率。随着5G时代与USB3.1等应用需求来临，射频产品需要提供更宽的宽带，并且向下兼容3G、4G业务。当前市面上的覆盖膜的材料常见的是使用黑色聚酰亚胺薄膜，在薄型化的设计上，其瓶颈之处在于黑色聚酰亚胺膜制造出5um以下的厚度具有巨大困难且加工操作性不好，且使用环氧树脂系的接着剂其离子纯度不高、电性不良、成本高昂，这些都使得覆盖膜难以应对当前超细线化线路和高频高速传输的趋势。

一般而言，柔性印制线路板主要由覆铜箔基板(FCCL)和覆盖膜(CL)所构成，一般使用聚酰亚胺膜涂覆环氧胶黏剂贴合离型膜作为覆盖膜，这些覆盖膜不具备耐高温和不具有光反射散热性能、不具备高速讯号传输能力，无法达到5G产品要求耐高温及散热、高频高速的基本要求，更无法应用于有光学性能要求的产品，此外，高频高速柔性覆铜箔基板应用越来越广泛，如何有效地使覆铜箔基板通过可耐高温覆盖膜散热，以提高整体系统装置的使用寿命，已成为目前最重要的课题。

为此，我们提出了一种高导热低介电高频覆盖膜，来解决上述内容存在的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有良好导热和高频且有色的高导热低介电高频覆盖膜，能满足良好的导热散热、满足极低的介电常数及损耗等特性，包括油墨层也具有良好的导热散热、极低的介电常数与损耗特性，特别适合在高频细线化线路中使用；相比一般的覆盖膜具有更高的可靠度及操作性，从而取代一般覆盖膜材料。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热低介电高频覆盖膜，包括导热有色油墨层、聚酰亚胺层、导热高频接着剂层和离型层；所述导热有色油墨层位于所述导热高频接着剂层的上方，所述聚酰亚胺层位于所述导热有色油墨层和所述导热高频接着剂层之间，所述离型层覆盖于所述导热高频接着剂层的表面；所述聚酰亚胺层厚度为5～25um；

所述聚酰亚胺层具有低Dk和Df特性。

作为进一步的技术方案：所述导热有色油墨层包含基础树脂、散热粉体、低介电性粉体、新型显色剂和其他添加物；

其中，所述基础树脂选自环氧树脂系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂系树脂中的至少一种；所述散热粉体采用修饰氮化硅；所述低介电性粉体为二氧化硅粉体、聚四氟乙烯粉体混合物；所述新型显色剂为白色新型显色剂或黑色新型显色剂，白色具有反射增光作用，反射率至少大于85％，适合应用在LED光电产品的照明灯中，有增加光亮度效果；黑色具有遮蔽线路作用，避免线路被抄袭、线路被光线透过而氧化导致使用寿命缩短的现象发生；

所述其他添加物包括连结料、填充料和附加料；以油墨层材料的总重量百分比计，所述基础树脂的添加比率为10～40％，所述散热粉体的添加比率为10～20％，所述低介电性粉体的添加比率为10～15％，所述新型显色剂的添加比率为10～20％，余量为其他添加物。

作为进一步的技术方案：所述导热有色油墨层的厚度为3～5um。

作为进一步的技术方案：修饰氮化硅制备方法为：