[发明专利]一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置

权利要求书

1.一种超细晶铜镁合金挤压装置，其特征在于，包括：

铸型，在所述铸型内贯穿设置有挤压通道，所述挤压通道包括依次连通设置的上竖直通道(1)、弧形通道(2)以及下水平通道(3)，所述上竖直通道(1)位于所述铸型的上部，其上端面贯穿所述铸型的上端面，所述下水平通道(3)位于所述铸型的下部，其贯穿所述铸型的一侧壁，所述弧形通道(2)的内角的范围为：所述弧形通道(2)的外角Φ的范围为：30°≤Φ≤45°，所述内角的下端面高于所述外角的上端面，所述上竖直通道(1)和所述下水平通道(3)等径，内径分别为10mm至20mm，在所述铸型的上部外周设置有电磁搅拌装置(4)；

竖直压头(5)，其可伸入到所述上竖直通道(1)内；

以及水平压头(6)，其可伸入到所述下水平通道(3)内。

2.一种超细晶铜镁合金挤压工艺，其特征在于，包括采用权利要求1所述的超细晶铜镁合金挤压装置进行的以下步骤：

1)向上收起竖直压头(5)，并向所述下水平通道(3)内伸入所述水平压头(6)；

2)将铜镁合金熔体在低过热度条件下浇铸到所述上竖直通道(1)内，同时打开电磁搅拌装置(4)，持续搅拌所述铜镁合金熔体；

3)在持续搅拌的情况下待熔体自然冷至200～400℃，然后开启所述竖直压头(5)，垂直挤压所述铜镁合金熔体，所述水平压头(6)同时以相同速度水平移出，挤压得到超细晶铜镁合金。

3.根据权利要求2所述的超细晶铜镁合金挤压工艺，其特征在于，还包括步骤4)：取出步骤3)得到的超细晶铜镁合金，向上收起竖直压头(5)，并向所述下水平通道(3)内伸入所述水平压头(6)，再将所述的超细晶铜镁合金竖直的放置到所述上竖直通道(1)内，然后开启所述竖直压头(5)，垂直挤压所述铜镁合金熔体，所述水平压头(6)同时以相同速度水平移出，挤压得到超细晶铜镁合金。

4.根据权利要求3所述的超细晶铜镁合金挤压工艺，其特征在于：重复步骤4)至少一次。

5.根据权利要求2至4任一所述的超细晶铜镁合金挤压工艺，其特征在于：所述竖直压头(5)和所述水平压头(6)的移动速度均为18-22mm/s。

6.一种根据权利要求2至5任一所述的超细晶铜镁合金挤压工艺生产得到的超细晶铜镁合金。