[发明专利]一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置在审

专利信息
申请号: 202210039473.7 申请日: 2022-01-13
公开(公告)号: CN114453571A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 刘晶 申请(专利权)人: 武汉正威新材料科技有限公司
主分类号: B22D18/02 分类号: B22D18/02;B22D27/02;C22C1/02;C22C9/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 陈熙
地址: 430415 湖北省武汉市新*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 超细晶铜 镁合金 及其 挤压 工艺 装置
【说明书】:

发明属于超细晶材料制备领域,具体涉及一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置。该工艺包括如下步骤:1)向上收起竖直压头,并向所述下水平通道内伸入所述水平压头;2)将铜镁合金熔体在低过热度条件下浇铸到所述上竖直通道内,同时打开电磁搅拌装置,持续搅拌所述铜镁合金熔体;3)在持续搅拌的情况下待熔体自然冷至200~400℃,然后开启所述竖直压头,垂直挤压所述铜镁合金熔体,所述水平压头同时以相同速度水平移出,挤压得到超细晶铜镁合金。本发明将电磁搅拌浇铸与挤压工艺相结合,实现了熔体半固态挤压,较现有的常规工艺上,可进一步的增加细小晶粒的均匀分布性,从而使材料各部分性能一致。

技术领域

本发明属于超细晶材料制备领域,具体涉及一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置。

背景技术

超细晶材料表现出优异的物料和力学性能,在工业领域得到极大用途,其发展对于研究新材料和改善传统材料性能具有重要意义。沙漏挤压、等径角挤压已用于生产和制备超细晶合金材料,如管材、棒材、线材等。通过挤压过程中产生的大塑形变形和动态再结晶使晶粒得到细化。这是由于挤压形成的细小夹杂物能充当再结晶的晶核,提高晶粒形核率的同时阻止晶粒长大,有利于获得细小均匀的晶粒。另外,不断挤压过程中材料内部存在晶粒、纤维的柔和与重新分布,也有利于形成细小的晶粒。但这通常需通过多道次的挤压成型,过程比较复杂,对材料尺寸有一定要求。

发明内容

为解决现有技术的不足,本发明提供了一种超细晶铜镁合金及其挤压工艺和挤压装置。本发明通过对浇铸熔体采取电磁搅拌,改善合金铸锭的凝固组织,使材料结晶均匀性提高,获得组织细化、成分均匀的铸坯。待铸坯冷却至适当温度后,开启压力装置,使合金铸坯从模具中脱离。在经过少量道次的挤压工艺后便可直接获得所需的超细晶材料。

本发明所提供的技术方案如下:

一种超细晶铜镁合金挤压装置,包括:

铸型,在所述铸型内贯穿设置有挤压通道,所述挤压通道包括依次连通设置的上竖直通道、弧形通道以及下水平通道,所述上竖直通道位于所述铸型的上部,其上端面贯穿所述铸型的上端面,所述下水平通道位于所述铸型的下部,其贯穿所述铸型的一侧壁,所述弧形通道的内角的范围为:所述弧形通道的外角Φ的范围为:30°≤Φ≤45°,所述内角的下端面高于所述外角的上端面,所述上竖直通道和所述下水平通道等径,内径分别为10mm至20mm,在所述铸型的上部外周设置有电磁搅拌装置;

竖直压头,其可伸入到所述上竖直通道内;

以及水平压头,其可伸入到所述下水平通道内。

基于上述技术方案所提供的超细晶铜镁合金挤压装置,在将电磁搅拌浇铸与挤压工艺相结合,实现了熔体半固态挤压。与常规挤压工艺结合,使凝固组织均匀性提高,通过简单步骤就能获得超细晶组织。

本发明还提供了一种超细晶铜镁合金挤压工艺,包括采用上述的超细晶铜镁合金挤压装置进行的以下步骤:

1)向上收起竖直压头,并向所述下水平通道内伸入所述水平压头;

2)将铜镁合金熔体在低过热度条件下浇铸到所述上竖直通道内,同时打开电磁搅拌装置,持续搅拌所述铜镁合金熔体;

3)在持续搅拌的情况下待熔体自然冷至200~400℃,然后开启所述竖直压头,垂直挤压所述铜镁合金熔体,所述水平压头同时以相同速度水平移出,挤压得到超细晶铜镁合金。

上述工艺将电磁搅拌浇铸与挤压工艺相结合,实现了熔体半固态挤压,较现有的常规工艺上,可进一步的增加细小晶粒的均匀分布性,从而使材料各部分性能一致。

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