[发明专利]一种封装LED灯具及其制备方法在审
| 申请号： | 202210039933.6 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114484304A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 徐代成 | 申请（专利权）人： | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/075;H01L33/50;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 灯具 及其 制备 方法 | ||
1.一种封装LED灯具，其特征在于，包括LED光源(1)、电路基板(2)、荧光粉玻璃混合板(3)、灯座(4)；所述LED光源(1)固定在电路基板(2)上，所述LED光源(1)与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接为一整体，该此整体安装于灯座(4)内。
2.根据权利要求1所述的一种封装LED灯具，其特征在于，由所述电路基板(2)上引出灯具的电极。
3.根据权利要求2所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述荧光粉玻璃混合板(3)是玻璃与黄色荧光粉的掺杂混合体，所述荧光粉玻璃混合板(3)与所述电路基板紧密贴合。
4.根据权利要求3所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述LED光源(1)由多个LED芯片在电路基板(2)上等间距均匀排布，或由多个LED芯片在电路基板(2)上制作成阵列的结构。
5.根据权利要求4所述的一种封装LED灯具，其特征在于，所述LED光源(1)通过胶体与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接成一整体。
6.一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将所述LED光源(1)固定在所述电路基板(2)上；
S2：将所述LED光源(1)与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接为一整体；
S3：将该此整体安装于所述灯座(4)内；
S4：在所述电路基板(2)上引出灯具的电极。
7.根据权利要求6所述的一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，步骤S2中“将所述LED光源(1)与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接为一整体”的方法为：所述LED光源(1)通过胶体与所述荧光粉玻璃混合板(3)连接成一整体。
8.根据权利要求7所述的一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述荧光粉玻璃混合板(3)是玻璃与黄色荧光粉的掺杂混合体，所述荧光粉玻璃混合板(3)与所述电路基板紧密贴合。
9.根据权利要求8所述的一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述LED光源(1)由多个LED芯片在电路基板(2)上等间距均匀排布。
10.根据权利要求9所述的一种封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述LED光源(1)由多个LED芯片在电路基板(2)上制作成阵列的结构。
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