[发明专利]一种封装LED灯具及其制备方法

说明书

本发明公开了一种封装LED灯具及其制备方法，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。本发明中该LED灯具出光面由荧光粉玻璃混合板整体包覆，出光均匀，演色性和色温一致性好，且荧光粉不易老化，避免了荧光粉受热后性能下降从而影响灯具的光效与稳定性的问题，使得LED灯具的寿命更长。并且本发明将多个LED芯片固定在电路基板2上集成封装，组装简易，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等封装工艺，减少了中间导热介质，降低了成本，具有一定的经济效益。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种封装LED灯具及其制备方法。

背景技术

LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。目前LED灯具为了达到只见光不见光源的目的都要使用导光板与扩散板，这样又大大降低了LED光效，与LED节能环保的初衷背道而驰。另外由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降从而进一步影响了灯具的光效与稳定性。

因此，在现有技术方案下，简化工艺、延长寿命的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装LED灯具及其制备方法，该工艺可弥补现有的LED灯具封装工艺复杂、使用寿命短的不足。

为实现上述目的，本发明的第一个目的在于提供一种封装LED灯具，包括LED光源、电路基板、荧光粉玻璃混合板、灯座；所述LED光源固定在电路基板上，所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体，该此整体安装于灯座内。

作为优化，由所述电路基板上引出灯具的电极。

作为优化，所述荧光粉玻璃混合板是玻璃与黄色荧光粉的掺杂混合体，所述荧光粉玻璃混合板与所述电路基板紧密贴合。

作为优化，所述LED光源由多个LED芯片在电路基板上等间距均匀排布，或由多个LED芯片在电路基板上制作成阵列的结构。

作为优化，所述LED光源通过胶体与所述荧光粉玻璃混合板连接成一整体。

本发明的第二个目的在于提供一种封装LED灯具的制备方法，包括以下步骤：

S1：将所述LED光源固定在所述电路基板上；

S2：将所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体；

S3：将该此整体安装于所述灯座内；

S4：在所述电路基板上引出灯具的电极。

作为优化，步骤S2中“将所述LED光源与所述荧光粉玻璃混合板连接为一整体”的方法为：所述LED光源通过胶体与所述荧光粉玻璃混合板连接成一整体。

作为优化，所述荧光粉玻璃混合板是玻璃与黄色荧光粉的掺杂混合体，所述荧光粉玻璃混合板与所述电路基板紧密贴合。

作为优化，所述LED光源由多个LED芯片在电路基板上等间距均匀排布。

作为优化，所述LED光源由多个LED芯片在电路基板上制作成阵列的结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明中，该LED灯具的出光面由荧光粉玻璃混合板整体包覆，出光均匀，演色性和色温一致性好，且荧光粉不易老化，避免了荧光粉受热后性能下降从而影响灯具的光效与稳定性的问题，使得LED灯具的寿命更长。

此外，本发明将多个LED芯片固定在电路基板上集成封装，组装简易，省去了铝基板和LED器件贴片、涂布导热硅脂等封装工艺，减少了中间导热介质，降低了成本，具有一定的经济效益。