[发明专利]一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法

权利要求书

1.一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，包括LED芯片(1)、传热部件(2)、导线层(3)、荧光粉层(4)以及基板(5)；所述传热部件(2)的顶部设有凹槽，在所述传热部件(2)设有凹槽的上表面设有导线层(3)，在所述传热部件(2)的凹槽中间位置设有LED芯片(1)，在所述传热部件(2)的凹槽中铺设有荧光粉层(4)，在所述荧光粉层(4)上方设有基板(5)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，所述LED芯片(1)通过金线(100)与导线层(3)连接。

3.根据权利要求2所述的一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，所述基板(5)为柔性材料；所述传热部件(2)为热管或导热金属棒。

4.根据权利要求3所述的一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，所述荧光粉层(4)由环氧树脂和荧光粉组成；所述导线层的材料为Mo、Au、Cu等导电金属中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。

5.根据权利要求4所述的一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，所述基板(5)和传热部件(2)之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。

6.根据权利要求1所述的一种可快速散热的封装LED灯具，其特征在于，所述封装LED灯具还包括散热器(6)，所述传热部件(2)和散热器(6)紧贴。

7.一种可快速散热的封装LED灯具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将所述传热部件(2)的顶部加工为凹槽结构；

S2：利用磁控溅射法在所述传热部件(2)的凹槽面沉积出一层金属层，对金属层进行掩膜刻蚀，使得在所述传热部件(2)的凹槽面表面形成导线层(3)；

S3：用导热硅胶把所述LED芯片(1)粘连到传热部件(2)的凹槽内；

S4：用金线(100)连接所述LED芯片(1)和导线层(3)；

S5：将环氧树脂和荧光粉进行混合，然后将该混合物覆盖到所述传热部件(2)的凹槽中，形成所述荧光粉层(4)；

S6：将所述基板(5)用导热焊料焊接或用导热胶粘接固定在传热部件(2)上。

8.根据权利要求7所述的一种可快速散热的封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述基板(5)为柔性材料；所述传热部件(2)为热管或导热金属棒。

9.根据权利要求8所述的一种可快速散热的封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述荧光粉层(4)由环氧树脂和荧光粉组成。

10.根据权利要求9所述的一种可快速散热的封装LED灯具的制备方法，其特征在于，所述导线层(3)的材料为Mo、Au、Cu等导电金属中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。