[发明专利]一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法

说明书

本发明公开了一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法，包括LED芯片、传热部件、导线层、荧光粉层以及基板；所述传热部件的顶部设有凹槽，在所述传热部件设有凹槽的上表面设有导线层，在所述传热部件的凹槽中间位置设有LED芯片，在所述传热部件的凹槽中铺设有荧光粉层，在所述荧光粉层上方设有基板。本发明一方面在传热部件的顶部设置凹槽结构，使置于该凹槽中的LED芯片能与传热部件充分接触，有效散发热量，且制作成本较低，具有广泛的应用价值。另一方面，将长条形的传热部件设置在基板的一条侧边上，延伸了基板封装LED的整个侧边，保证一定的传热面积，能将热量快速从侧边传导出去，进一步增加了传热效果。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法。

背景技术

半导体发光二极管(LED)光源具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，性能稳定可靠，光色纯，无毒无害等优点，已经为业内普遍采用的光源材料。

然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变得非常突出，许LED照明方案不够重视散热，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的问题。

如果热量不能有效传导出去，将会严重影响LED灯的使用寿命，松鼠散热设计是LED能否成功应用的关键技术，LED封装时必须充分重视，以保证LED灯的PN结的温度不超过允许温度。常规的LED散热装置是通过铝合金散热器来散热，由铝合金材料实现集散热的目的，但是散热效果并不是很理想。而水热导管搭配散热器对LED进行散热处理的方式散热结构较复杂，制作工艺复杂，而且散热效率不佳。

因此，在现有技术方案下，难以使封装LED灯快速散热、且工艺简单的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法，该工艺可弥补现有的难以使封装LED灯快速散热、且工艺简单的不足。

为实现上述目的，本发明的第一个目的在于提供一种可快速散热的封装LED灯具，包括LED芯片、传热部件、导线层、荧光粉层以及基板；所述传热部件的顶部设有凹槽，在所述传热部件设有凹槽的上表面设有导线层，在所述传热部件的凹槽中间位置设有LED芯片，在所述传热部件的凹槽中铺设有荧光粉层，在所述荧光粉层上方设有基板。

进一步的，所述LED芯片通过金线与导线层连接。

进一步的，所述基板为柔性材料；所述传热部件为热管或导热金属棒。

进一步的，所述荧光粉层由环氧树脂和荧光粉组成；所述导线层的材料为Mo、Au、Cu等导电金属中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。

进一步的，所述基板和传热部件之间通过导热焊料焊接或通过导热胶粘接。

进一步的，所述封装LED灯具还包括散热器，所述传热部件和散热器紧贴。

本发明的第二个目的在于提供一种可快速散热的封装LED灯具的制备方法，包括以下步骤：

S1：将所述传热部件的顶部加工为凹槽结构；

S2：利用磁控溅射法在所述传热部件的凹槽面沉积出一层金属层，对金属层进行掩膜刻蚀，使得在所述传热部件的凹槽面表面形成导线层；

S3：用导热硅胶把所述LED芯片粘连到传热部件的凹槽内；

S4：用金线连接所述LED芯片和导线层；

S5：将环氧树脂和荧光粉进行混合，然后将该混合物覆盖到所述传热部件的凹槽中，形成所述荧光粉层；

S6：将所述基板用导热焊料焊接或用导热胶粘接固定在传热部件上。