[发明专利]一种晶元拾放装置在审
申请号: | 202210040434.9 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN114373708A | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 袁文武 | 申请(专利权)人: | 袁文武 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 白晓菲 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶元拾放 装置 | ||
1.一种晶元拾放装置,其特征在于,包括晶元拾取机构、晶元拾取传递机构、晶元固晶取放机构以及光学微调机构,所述晶元固晶取放机构包括旋转组件和若干个拾取头,所述拾取头设于所述旋转组件的周向,且与所述旋转组件驱动连接,所述晶元拾取传递机构设于所述晶元拾取机构和所述拾取头之间,用于将所述晶元拾取机构拾取的晶元传递给所述拾取头;
所述晶元在所述拾取头取放或者转运时利用所述光学微调机构对其位置进行校准。
2.根据权利要求1所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述晶元拾取机构从晶元放置二维平台拾取晶元后,旋转90度,将所述晶元传递给所述晶元拾取传递机构。
3.根据权利要求2所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述晶元拾取传递机构旋转180度从所述晶元拾取机构传递所述晶元至所述拾取头。
4.根据权利要求2所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述旋转组件包括动力源和驱动臂,所述动力源位于所述驱动臂的中心,且带动所述驱动臂360度旋转,所述拾取头设于所述驱动臂的端部,所述驱动臂的数量与所述拾取头的数量一致。
5.根据权利要求4所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述动力源、所述驱动臂以及所述拾取头从上到下依次设置。
6.根据权利要求1-5任一所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述光学微调机构包括微调相机,所述微调相机正对所述拾取头之一设置,用于获取所述晶元的照片且校准所述晶元的拾取角度。
7.根据权利要求6所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述微调相机电连接拾取头控制器,所述拾取头控制器与所述拾取头控制连接,所述微调相机将获得的所述晶元的照片信号传递给所述拾取头控制器,所述拾取头控制器通过软件算法控制所述拾取头的拾取角度做晶圆转动调整。
8.根据权利要求6所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述光学微调机构还包括校准相机,所述校准相机正对晶元固晶平台,用于调整所述晶元在所述晶元固晶平台的位置。
9.根据权利要求8所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述晶元固晶平台设为二维XY轴平台,所述校准相机电连接平台控制器,所述平台控制器与所述二维XY轴平台电连接,所述校准相机将获得的所述二维XY轴平台的所述晶元的位置信号传递给所述平台控制器,所述平台控制器调整在所述二维XY轴平台的所述晶元位置。
10.根据权利要求1所述的晶元拾放装置,其特征在于,所述晶元拾取机构、所述晶元拾取传递机构、所述晶元固晶取放机构和所述光学微调机构布置于同一个旋转平面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造